激光雷達成像也可以使用高速探測器陣列和調制敏感探測器陣列，通常使用互補金屬氧化物半導體（CMOS）和混合CMOS /電荷耦合器件（CCD）制造技術在單芯片上構建。在這些設備中，每個像素執行某些本地處理，例如高速解調或門控，將信號向下轉換為視頻速率，以便陣列可以像照相機一樣讀取。使用這項技術，可以同時獲得數千個像素/通道。高分辨率3-D激光雷達相機通過電子CCD或CMOS 快門使用零差檢測。
相干成像激光雷達使用合成陣列外差檢測來使凝視的單元素接收器像成像陣列一樣工作。
2014年，林肯實驗室宣布推出一款新的成像芯片，其像素超過16384像素，每一個像素都能成像一個光子，使它們能夠在一幅圖像中捕捉到廣闊的區域。2010年1月海地地震后，美國軍方就采用了像素技術數量的四分之一的較早技術，一架商務飛機在太子港上空3000米（10,000英尺）一次通行證就能夠以30厘米（12英寸）的分辨率捕獲城市600米平方的瞬時快照。林肯系統的速度要快10倍，該芯片使用銦鎵砷化物（InGaAs），它在紅外光譜中以相對較長的波長工作，允許更高的功率和更長的范圍。在許多應用中，如自動駕駛汽車，新系統將降低成本，不需要機械部件來瞄準芯片。InGaAs使用的危險波長比在可見波長下工作的傳統硅探測器要小。
