因應全球 LED 市場發展，芯片與封裝測試大躍進：以大量同步測試取代單一手動測試根據 TrendForce《2021 全球 LED 照明市場報告- 照明級封裝與照明產品趨勢（1H21...
溫度是LED芯片的核心技術指標，其代表著LED器件的設計水平，發熱和散熱情況直接影響LED產品的壽命和顏色質量，但由于LED芯片非常之小，傳統檢測方式無法進行測溫...
正向壓降低的芯片在固定電壓測試時，通過芯片的電流小，從而表現暗點，還有一種暗光現象是芯片本身發光效率低，正向壓降正常。另外封裝過程中也可能造成正向壓降...
