PXI數據轉換器(ADC/DAC)測試系統解決方案覆蓋INL、DNL、SNR、THD、IDD、IDDQ與電壓高/低臨界測試。

NI半導體測試平臺可讓工程師建構高效半導體測試系統。這些系統可縮短開發時間并減少設備體積，滿足日趨復雜的測試需求。

亞德諾半導體使用NI PXI減少高速ADC的測試時間

挑戰：

開發具有高效率和高成本效益的高速ADC/DAC測試系統，并且具有高靈活性支持不同測試配置。

客戶引言：

“在實驗室特性分析以及產線測試使用同樣的PXI架構進行測量，讓程序代碼可重復使用、省去重復評估、以及簡化數據關聯(correlation)的時間優勢，使得我們得以節省測試的時間與精力，并加速產品上市。”——Leo McHugh，副總裁

案例5：微機電系統(MEMS)測試

NI MEMS測試方案可覆蓋MEMS加速器、陀螺儀(Gyroscope)與麥克風等。通過NI高精度測試儀器，模塊化平臺方法可大幅縮短測試時間并降低測試成本，并且可與MEMS測試Handler(分選機)進行良好結合。

MEMS測試系統解決方案覆蓋MEMS常見測量項目，包含：

開/短路、待機電流、漏電流

參考IDD、正/負連通性

輸出/入邏輯臨界

動態特性測試

NI方案深度剖析

博世利用NI平臺建立微機電共振器的可靠度測試系統

“我們利用NI系統模塊，制作一個緊湊、微小的尺寸單元，并且提供必要的數字外圍通道以及模擬前端電路，以創造自定義、尺寸剛好的DAQ卡，以便在多個DUT上執行并行測試，及延長的持續時間。”

“這系統必須精準地測試發生斷裂時的偏轉幅度，并測量周期次數，知道疲勞斷裂發生。”——Balázs G?r?g, 博世(Robert Bosch)

回顧所有大咖案例后，再回到文章開始的問題。“業內大咖們給NI半導體測試解決方案打幾分？”那必須是滿10打9，1分留給明年帶來更多不一樣的NI半導體測試解決方案！