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5個NI半導體測試解決方案業內大咖們打幾分?


  來源: NI 時間:2018-03-30 編輯:揚舟
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今天的話題是:NI半導體測試解決方案應該得多少分?直接上業內大咖們的考評。

案例1RFIC測試

 

挑戰:

現代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊(如功率放大器,低噪聲放大器(LNA),雙工器和天線開關)封裝到單個組件中。而前端模塊對多模對頻段的支持也增加了整個測試的復雜性。

NI方案優勢:

提供從射頻前端模塊測試,分立射頻元件,射頻收發機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設計,NI RFIC解決方案能輕松實現從實驗室特征分析到量產測試的快速轉換,大幅減少測試時間和成本。

NI方案深度剖析

 

高通使用NI PXI平臺進行WLAN測試

“與傳統堆疊式臺式儀器相比,使用PXI平臺我們提高了近200倍的測試時間,而同時也大幅提高了測試覆蓋率。”——Doug JohnsonQualcomm

 

RFIC驗證分析工具,最佳交互及調試體驗

集成眾多RFIC測試項目,友好的交互界面可實時更改配置,查看圖表分析

? 多種儀器在同一工作界面操作

? 快速保存環境配置,方便進行二次測試及分析,并可導出配置進行自動化測試

高度并行測試優化,減少測試時間

? NI RFmx驅動可實現并行測試項優化管理,多種測試任務配合加速

? NI TestStand并行測試引擎提升多工位(multi-site)并行測試能力

基于FPGA的測試儀器實現高吞吐量測試

案例25G RFIC測試

 

挑戰:

3GPP定義的5G三大關鍵性能指標:

增強型移動帶寬(eMBB),大于10Gbps峰值速率

超可靠低延遲通信(URLLC),小于1ms的延遲

大規模機器通信(mMTC),大于1M/km2的連接

NI方案優勢:

NI5G原型階段已深度參與,通過NI軟件定義無線電的開放平臺實現對5G從大規模天線、毫米波頻段、新波形等方向的研究。基于統一的平臺,NI以軟件為中心的模塊化儀器能夠充分滿足針對于5G RFIC的測試要求。

Qorvo基于NI平臺實現5G New Radio(NR) PA測試

 

關鍵詞:半導體 測試測量 模塊    瀏覽量:3745

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