測試過程

(1). 依線路情況先確定要測試溫升的元器件(開關MOSFET, 開關變壓器, 初級整流濾波電容,次級整流管, 濾波電容，濾波電感), 后用熱電偶膠將溫升線緊密粘貼所確定的元件，如下圖

圖5.需要測試溫升的元器件以及熱電偶

(2)需要先對熱電偶進行編號后，以便在儀器上分辨出各自通道對應的溫度，未開機時可以看到環境溫度27℃，如圖：

(3). 依規格設定好測試條件

改變開關電源輸入電壓再開機并設置好測試條件。

(4). 用SDM3065X萬用表的掃描卡功能，配合PC上的easyDMM上位機軟件，分別記錄半載35分鐘以及滿載25分鐘,開關電源關鍵元器件溫度數據以及元器件的溫度趨勢圖,如圖7&8&9：

圖7.室溫27℃測得溫度趨勢圖

圖8.半載輸出80W元器件溫度趨勢圖

圖9.半載輸出150W元器件溫度趨勢圖

實驗時注意事項

(1). 溫升線耦合點應盡量貼著元件測試點, 溫升線(熱電偶)走線應盡量避免影響被測元器件的散熱.

(2). 測試的樣品應模擬其實際工作中的或在系統中的擺放狀態.

(3). 針對于無風扇的產品, 測試時應盡量避免外界空氣的大幅度流動對它的影響.

如果沒特殊要求，可按照供應商的參數表上元件溫度的標準，一般來說：

MOSFET&二極管最高不超過125℃、電阻最高150℃、電容最高105℃、變壓器最高155℃等。

以上給出的參考是最高值，有些標準要求要降額使用，一般應用是不會達到這么高的,將所測溫度數值和相關標準安全值對比, 器件的溫度值必須小于器件規格書上的安全值.

測試結果分析如下表二：