許多半導體的檢驗與特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產測試單位則使用完整，高效的昂貴自動化測試設備ATE來完成。最佳的系統優化應通過統一的測試平臺，可因應設計檢驗到生產測試而隨時調整，讓設計與測試部門可輕松共用資料、以現有的半導體技術搭配最新功能，進而降低成本。

NI覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試(WAT，CP，晶圓可靠測試等)、FT測試以及SLT系統級測試的方案，不論是設計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統級封裝(SIP)等不同測試類型和趨勢，NI通過統一的平臺和業界領先的儀器技術助您提高測試速度、降低成本。

NI半導體測試系統STS

·使用半導體測試系統降低測試成本

半導體測試系統(STS)系列產品是一套利用NI測試技術的產品級測試系統,適用于半導體生產測試環境。STS在完全封閉的測試頭里面整合了NPX平臺、 Teststand測試管理軟件以及 Labview圖形化編程工具。它采用“集成到測試頭”的設計，把產品的所有關鍵測試資源整合在一起，這些測試資源包括系統控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測設備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設計減小了額外的占地空間，降低了功耗，減輕了傳統AE測試員的維護負擔，從而節約了測試或本。此外，STS采用開放的、模塊化的設計，使您可以利用最新的工業標準的PX模塊，獲得更多的儀器資源和更強大的計算能力。

·強大的軟件工具用來開發、調試和部署測試程序

STS包括Teststand、Labview和內置的系統工具，其中Teststand新增了用于半導體測試管理的新特性，Labview可用于開發代碼模塊，內置的系統工具則可用于系統校準、診斷、資源監測和控制。

·Teststand

STS的核心是 Teststand即時可用測試管理軟件，該軟件用來幫助您快速開發和部署測試程序。借助 Teststand，您可以使用多種編程語言編寫的測試代碼模塊搭建測試序列。用戶可以輕松指定執行流、生成測試報告、數據庫錄入以及連接其他公司系統。關鍵特性包括：

· 具有多站點支持功能的測試序列編輯器 

· 具有連接數據庫功能的標準測試數據格式(STDF)

· 用于DUT核心測試程序的z引腳和通道映射

· 與第三方儀器集成

· 操作界面

· 被測對象分箱設計 

· 分揀器/探頭集成 

· 靈活的調試工具

·Labview

憑借一種直觀的圖形化開發環境，Labview簡化了硬件集成，通過降低傳統代碼設計的復雜度縮短了開發時間。借助可立三即運行的范例、內置模板和項目范例以及即時可用的工程P核，Eabw幫助您根據特定半導體設備測試計劃，快速開發代碼模塊。

功率放大器和前端模塊測試基礎

功率放大器(PA)是現代無線電中不可或缺的射頻集成電路(RFIC)之一。無論是作為分立元件還是集成前端模塊(FEM)的一部分，PA會顯著地影響無線發射機的性能。例如，無線PA的附加功率效率(PAE)在很大程度上會影響移動設備的電池壽命，其線性度會影響接收機解調傳輸信號的能力。

分立元件與集成前端模塊