半導體芯片是電子產品的關鍵部件，在人工智能、智能駕駛等應用的驅動下，芯片電路設計正在變得越來越復雜，不但晶體管數量增大，芯片中的復雜子系統數量也在不斷增加。
芯片研發 熱像檢測
芯片尺寸小，檢測難度大，標準的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測100微米大小的目標，而通過加裝微距鏡頭，可以最小檢測17微米目標，相當于1mm ×1mm的區域內有3364個溫度數據。
·針對半導體制冷材料研究，溫度變化快，最低溫度低于-20℃，且目標非常小（直徑1mm以內），需精確檢測制冷過程中的溫度變化。
·針對芯片金線檢測，金線通常在100微米以內，可通過熱像熱圖及時發現金線表現散熱狀況，從而對熔斷風險進行提示。
LED芯片溫度檢測
芯片晶格檢測
解決方案
Fluke TiX1060 便攜式熱像儀
·高清圖像畫質，1024×768分辨率
·空間分辨率高達0.43mrad
· -40℃~2000℃測溫量程
·180°旋轉鏡頭+5.5寸觸摸屏
·25個區域溫度分析功能
廠務系統運維
電能質量檢測
晶圓制造使用了大量昂貴的高精密儀器設備，如光刻機、刻蝕機、CVD等，這些高精密生產設備很容易受電壓暫降和市電斷電影響，同時，晶圓生產的潔凈室也需要持續穩定的電力供應以維持運行。可靠、穩定、智能、綠色的電力保障是晶圓廠數字化高效運轉的重要保障。
解決方案
Fluke 177X系列電能質量分析儀
·解決電壓驟升驟降對產線帶來的斷電影響，避免產線停產損失
·查找和發現高頻諧波對精密儀器的損害，保證產線健康運轉
福祿克半導體行業應用解決方案
從芯片電路設計熱點檢測，到半導體制造廠務系統的電能質量檢測，從氣體泄漏檢測到溫度巡檢，下載《福祿克半導體行業應用解決方案》，了解從單晶硅制造到半導體制造的重點檢驗檢測產品應用。
