蠕變腐蝕

疲勞

疲勞是材料在循環載荷作用下裂紋的產生和發展。在填充板中，焊接疲勞是一個嚴重的故障。不一致的 CTE 是導致焊接疲勞的根本原因。CTE 確定材料在溫度偏差期間的收縮和膨脹。將低 CTE 組件焊接到低 CTE 電路板，將高 CTE 組件焊接到高 CTE 電路板是一種很好的做法. 如果不匹配，由于熱效應和晝夜效應，最終會形成焊料疲勞。

熱故障

當部件被加熱到其臨界溫度（例如玻璃化轉變溫度 (Tg)、熔點或閃點）以上時，就會發生熱故障。Tg 是基材從剛性狀態變為彈性狀態時的溫度。基材決定電路板的Tg值。如果工作溫度超過 Tg，則會導致熱失效，從而導致元件燒毀。

由于過熱而燒毀 PCB 上的芯片

有關熱故障分析，請參見減少發熱的 12 種 PCB 熱管理技術

環境故障

環境故障是由異物、濕氣、灰塵、電涌和受熱引起的。

電應力失效

電應力失效的原因包括靜電放電 (ESD)、表面擊穿、介電失效、過電壓和表面俘獲。

靜電放電

極端的電應力會導致 ESD，從而導致災難性故障、永久性參數變化和隱藏損壞。這可能是由于高電流密度、高電場梯度和局部熱形成而發生的。PCB組件當它們與任何帶電物體接觸時容易受到 ESD 的影響。根據兩者之間的電動勢和彼此之間的距離，當兩者靠近時最有可能發生 ESD。

IC因過熱損壞

介電故障

介電故障描述了放置在兩個導體之間的固體絕緣體內的電擊穿。它通常與絕緣材料的刺破或分解有關。當暴露于高電壓梯度時，任何材料都會在某個點破裂或刺穿。材料（樣品的厚度和質量）和環境（溫度和濕度）因素會影響該水平。

介電故障

導電陽極絲

板可能會沿著復合材料的纖維形成導電陽極絲 (CAF)。在此期間通過電鍍，金屬被注入暴露的表面，在那里它由于離子、水分和電勢而遷移。玻璃樹脂結合不良PCB鉆孔損壞是導致此類故障的原因。由于纖維和基體的熱膨脹差異，焊接后結合力減弱。無鉛焊料需要更高的焊接溫度，這增加了 CAF 的可能性。