6層橫截面樣品

自動 X 射線檢測 (AXI)

自動 X 射線檢測 (AXI) 確定與 IC 相關的隱藏缺陷和BGA在 PCB 中。此方法訪問內部幾何形狀和結構組成。使用此方法可以檢測到以下錯誤：

• 焊接缺陷如開路、短路、焊橋、焊料空隙、焊料過多和不足以及焊料質量。

• 元件缺陷，如引線翹起、元件缺失和元件錯位

• BGA 錯誤，包括 BGA 短路和開路連接

使用 X 射線檢查 BGA

表面成像方法

發現與焊接和組裝相關的問題的最流行的測試方法之一是光學顯微鏡或表面成像方法。該技術因其效率和準確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖并且可以達到1000X的放大倍數。它可以驗證不正確的構造，這會導致應力暴露某些橫截面的缺陷。

使用光學顯微鏡檢查 PCB

以上是常見的電子元件故障。