PCBA的熱管理為什么如此重要

在印刷電路板組裝（PCBA）的設計和制造過程中，熱管理一直是確保產品性能和可靠性的關鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發熱問題變得愈發嚴峻，在熱設計過程中，工程師可以通過紅外熱像儀實時觀察各個元件的溫度分布，及時發現并優化可能存在的過熱點。這有助于避免電路元件因高溫而導致的性能下降或失效，從而提升產品的整體質量和可靠性。

如何用熱像技術實現PCBA熱設計的高效管理

非接觸測量：熱像儀無需直接接觸電路板，相比傳統的熱電偶等接觸式傳感器測試方式，避免了因接觸而產生的潛在風險，如靜電放電（ESD）損壞等。這種非接觸式測量方式使得溫度檢測更加安全、可靠。

可視化熱圖：通過紅外熱像儀，工程師可以直觀地看到電路板上的溫度分布情況，是否存在過熱點或溫度不均衡一目了然。而高低溫自動捕捉技術，更可以高效的通過數據進行故障診斷。

高清晰成像：電路板元器件一般尺寸較小，目標可能為毫米級甚至微米級別。福祿克熱像儀具有高的分辨率和清晰度，才能更準確的定位問題點。

專業化分析：可以滿足實時監測元器件溫度變化過程的需求，并通過專業軟件對熱圖或視頻進行快速的分析處理，幫助更高效的利用測試數據來獲得實驗結論。

熱像儀實際應用效果如何？

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Fluke-Ti75+ 提供德州儀器(Ti) PMP40909功率轉換器，高效便捷的熱管理監測方案

1、測試目的

PMP40909是一款功率轉換器， 在它的熱設計中，均對熱管理提出了較高要求。這些設計在高功率、高電壓環境下工作，發熱量大，需要有效的熱管理策略來確保產品的穩定性和可靠性。

2、測試方案

Fluke紅外熱像儀可以快速直觀地觀測到熱源位置及溫度情況，評估其對整個電路板設計的影響。通過紅外熱像儀，工程師可以觀測到PMP40909模塊中的兩個TPS61288電壓轉換器并聯工作時的熱分布情況，從而優化散熱結構設計和進行散熱測試，從而有效管理熱量，提升產品的性能和壽命。測試結果中分別考慮到有無均流的效果對比，并通過熱像圖與電流圖來驗證測試結果。

無均流的紅外熱像檢測結果

均流的紅外熱像檢測結果

無均流技術電流檢測結果

均流技術電流檢測結果

3、測試結果

紅外熱像圖的結果顯示在3.3V，3.8V，4.2V中的無論有沒有均流電路，4.2V輸入時的性能很高，與電流檢測結果一致，均代表4.2V輸入時的輸出功率能力超過40W。綜上Fluke紅外熱像儀通過其精準全面的檢測能力為電力電子產品的檢測結果提供了合適的參考。