2、適配器的種類
也許您只會(huì)關(guān)心其能燒什么封裝的芯片，而不想了解適配座的類型。但是，不同的類型在不同的場合發(fā)揮著不同的效果。針對適配座與芯片的接觸方式，BGA封裝的適配器可以分成夾球和頂針兩大類。
夾球式的適配座，是針對于球形陣列引腳芯片的，如圖3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引腳都是焊球引腳，相當(dāng)于一個(gè)個(gè)球附在芯片上。夾球式的適配座結(jié)構(gòu)如圖4所示，兩片金屬片是夾片，黑色的圓圈是焊球管腳，其與頂針式不同，其在水平方向上伸縮的兩塊夾片，能夠很好地夾住焊球管腳。
夾球和頂針式的適配座，各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)用在不同場合，如表1所示。
也許您只會(huì)關(guān)心其能燒什么封裝的芯片，而不想了解適配座的類型。但是，不同的類型在不同的場合發(fā)揮著不同的效果。針對適配座與芯片的接觸方式，BGA封裝的適配器可以分成夾球和頂針兩大類。
夾球式的適配座，是針對于球形陣列引腳芯片的，如圖3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引腳都是焊球引腳，相當(dāng)于一個(gè)個(gè)球附在芯片上。夾球式的適配座結(jié)構(gòu)如圖4所示，兩片金屬片是夾片，黑色的圓圈是焊球管腳，其與頂針式不同，其在水平方向上伸縮的兩塊夾片，能夠很好地夾住焊球管腳。
圖3 BGA153的eMMC芯片
圖4 夾球式接觸
頂針式的適配座如圖5所示，黃色部分是頂針，黑色部分分別是焊球管腳IC和焊盤式管腳IC，不管是焊球還是焊盤式IC，其帶有彈簧能上下活動(dòng)的頂針都能良好接觸。
圖5 頂針式接觸
3、適配座的比較夾球和頂針式的適配座，各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)用在不同場合，如表1所示。
表1 頂針和夾球式的優(yōu)缺點(diǎn)
