4、不同的芯片封裝
即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同，主要體現在芯片的面積上。大多數eMMC芯片封裝長寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個封裝尺寸比較少見的，封裝長寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝，長寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。
對于不同封裝的芯片，其配對的適配座將不一樣。
5、適配器的選擇
基于適配座的類型和芯片的封裝，可以很好地選擇合適的適配器。對于適配座的類型，需要根據運用的場合和實際的需要來決定。基于頂針式的適配器，其可與焊球或焊盤式芯片接觸，而壽命短特點，可用于作母片分析與拆卸重復燒寫；夾球式適配器，其只能與球形引腳芯片接觸，但基于壽命長，可用于工廠大批量燒寫。
針對不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號與之對應，如表2所示。
即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同，主要體現在芯片的面積上。大多數eMMC芯片封裝長寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個封裝尺寸比較少見的，封裝長寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝，長寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。
對于不同封裝的芯片，其配對的適配座將不一樣。
5、適配器的選擇
基于適配座的類型和芯片的封裝，可以很好地選擇合適的適配器。對于適配座的類型，需要根據運用的場合和實際的需要來決定。基于頂針式的適配器，其可與焊球或焊盤式芯片接觸，而壽命短特點，可用于作母片分析與拆卸重復燒寫；夾球式適配器，其只能與球形引腳芯片接觸，但基于壽命長，可用于工廠大批量燒寫。
針對不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號與之對應，如表2所示。
表2 芯片與適配器型號對照表
