MMIC成品如圖1所示。芯片的最終尺寸為2.4mm×1.8mm。為了支持最低30MHz的工作頻率，我們選擇了片外偏置選項(xiàng)。這種設(shè)計(jì)的一個(gè)特點(diǎn)是在第一單元輸出端使用了線圈。請(qǐng)參考前面的表1，處理450mA電流所需的最小寬度為30μm。然而，在100μm厚的SiC基板上，寬30μm線路的典型阻抗只有76Ω，離最佳負(fù)載100Ω還有很大的差距。然而，線圈實(shí)際上會(huì)通過(guò)互耦合的方式增大線路的有效阻抗，仿真條件下，該線路的阻抗為105Ω。這樣就可以實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行。
B. MMIC測(cè)量值
我們把MMIC成品焊接在一塊厚40密耳的CuMo承板上，同時(shí)把RO4003板裝在MMIC周?chē)员氵M(jìn)行評(píng)估。我們對(duì)電路板上的50?走線進(jìn)行了去嵌入處理，使測(cè)量參考平面位于焊線的末端。如圖2所示，在30MHz至2.7GHz范圍內(nèi)，典型增益為20dB，并且在相同頻率范圍內(nèi)，輸入和輸出回波損耗為10dB或更低。
圖2：NDPA的實(shí)測(cè)小信號(hào)S參數(shù)值。MMIC在偏置于30V，360mA。
