實際應用中，90%以上的終端數量是LCM，成本和功耗是一個重要的考慮因素，在硬件實現時盡量簡單，采用LTE230芯片+射頻RF芯片的方案。LTE230芯片的一個串口用于調試，另一個串口用來和電力終端進行數據交換。操作系統和基帶處理軟件在系統啟動時通過BootCode從片外SPI Flash存儲器加載到芯片內部的TCM和eDRAM存儲器中。LTE230 的DSP運行實時操作系統Nucleus，且其基帶處理除物理層(PHY)時域部分 (含載波聚合)是用中頻模塊硬件電路實現的，其余的物理層的頻域處理和比特級/符號級處理、協議層的媒體訪問控制(MAC)和無線資源控制(RRC)、網絡層的TCP/IP協議、射頻前端收發配置以及芯片內外大量設備的管理都是用DSP軟件來實現。
