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物聯網從“芯”開始,市場前景廣闊


時間:2018-05-16 編輯:夏立
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當人與人的通信接近飽和之后,物與物的通信將開拓出一片新的天地,物聯網因此被產業界寄予厚望。而在中國市場,物聯網的發展尤其迅猛,隨著更多新商業模式的涌現,市場將迎來“井噴期”。中國信息通信研究院預計,2020年,物聯網連接數將達到80億個,其中蜂窩網絡規模超過10億個。

近幾年物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之后世界產業技術革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。



物聯網迎來“井噴期”

對于物聯網的市場前景,業界普遍給出了樂觀預期。例如,Gartner預計,2020年全球物聯網連接數將達到260億個,市場規模將達到1.9萬億美元;IDC則預測,2020年全球物聯網連接數將達到300億個。無論260億個還是300億個,都表明了物聯網市場空間巨大,有望成為通信業發展的主力。

無論在國內還是在國外,物聯網都將迎來發展的拐點,通過在醫療、交通、金融、制造等領域普及,物聯網將為運營商帶來新的收入增長點,同時物聯網將極大地促進傳統基礎設施的網絡化、智能化轉型,也將越來越多的設備、車輛、終端納入智能化之中,為智能經濟、新經濟形態的快速發展提供基礎設施支撐,促進整個經濟社會的轉型。無論于運營商,還是于整個社會,物聯網的發展都將帶來正面積極的帶動作用。



近幾年物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之后世界產業技術革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。對此,許多芯片制造商的高管表示,物聯網的研發更多是在已有基礎上進行改變,他們可以出售現有技術到新的產業。進入新領域的好處是巨大的。目前某些電子設備,比如個人電腦和平板電腦的銷售都面臨著挑戰。根據IDC的研究,物聯網市場規模預期在2020年前將以每年13%的速度增長,達到3.04萬億美元,屆時將連接數十億個設備。

面對上述龐大的市場,各大公司進入這一市場的策略大有不同,每個公司都試圖利用自身優勢來爭搶市場份額。作為世界上主要芯片制造商的英特爾、高通和三星等都在數個物聯網領域投下賭注,包括基礎設施建設、車聯網和智能家居,以期在新市場獲得立足點。

全球芯片巨頭忙布局

眾所周知,在智能手機芯片市場,高通一直處在領先的位置,但高通的野心不僅局限于智能手機領域,鑒于物聯網的前景,其目前在整個物聯網領域都在尋求更深遠的發展。


關鍵詞:物聯網 物聯網連接 芯片 NB-IoT    瀏覽量:4772

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