9月19日，阿里巴巴首席技術(shù)官張建鋒在云溪大會上表示，阿里巴巴成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司。目前達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)接近100人，成員大多擁有供職于AMD、ARM、英偉達(dá)、英特爾等芯片大廠的經(jīng)驗(yàn)。加上近期收購的中天微，估計(jì)新公司的人數(shù)會達(dá)到200~300人。未來，平頭哥半導(dǎo)體將打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領(lǐng)域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺。

中國半導(dǎo)體銷售額持續(xù)增長，市場前景廣闊

目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國際先進(jìn)水平。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)，中國已成為全球半導(dǎo)體市場最大的市場。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場實(shí)際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預(yù)計(jì)2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進(jìn)一步增長，達(dá)到8295.3億元，增長率為12.9%。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為16860億元，同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到18951億元，增長率為12.4%。

功率半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛

功率半導(dǎo)體是指在電子設(shè)備中用于電源轉(zhuǎn)換或者電源管理的半導(dǎo)體。隨著對節(jié)能減排的需求迫切，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，進(jìn)入新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球功率半導(dǎo)體市場中，工業(yè)應(yīng)用市場占比為34%，汽車應(yīng)用市場占比為23%，消費(fèi)電子應(yīng)用占比為20%，無線通訊應(yīng)用占比為23%。

近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過大規(guī)模的引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)，中國或需較長時(shí)間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，但邊際上的成長和進(jìn)步正在不斷出現(xiàn)，應(yīng)用場景的拓展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步發(fā)展。在政策和資本的雙重驅(qū)動下，中國晶圓生產(chǎn)線自2016年進(jìn)入了發(fā)展高潮期。目前中國在建的22座晶圓廠中，有17條產(chǎn)線將于2017年年末至2018年量產(chǎn)。