自華為被美國列入“實體名單”（Entity List）后，連連在代表當前半導體工業的最精端領域發力，宣布推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據悉，這款芯片擁有超強集成度和超強計算能力，比以往芯片增強2.5倍。

消息一出，中國的芯片整個行業為之振奮，A股整個芯片板塊也聞風大漲。芯片行業其中的封測領域，三只代表個股也紛紛強勢大漲。其中，通富微電上漲4.51%，華天科技上漲4.4%，長電科技上漲3.56%。

本文帶你關注當前機遇下的中國芯片封測領域的新發展。

一、芯片封測領域受益的邏輯

未來幾年，芯片行業的整體增速將維持在30%以上。這是一個非常可觀的增速，意味著行業規模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，芯片行業3大細分領域——設計、制造、封裝與測試（簡稱“封測”）均將受益。

那么，封測領域受益的具體邏輯又是怎樣的呢？答案是，晶圓廠的密集建設和全球芯片產業鏈轉移至國內是兩個最為重要的原因。

按產業鏈來看，封測的上游就是負責制造芯片的晶圓廠。如果晶圓廠大規模建設，下游的封測也將受益明顯。

據SEMI預計，2017-2020年全球將有62座新晶圓廠投產，其中26座坐落中國大陸，占總數的42%。

目前，國內在建共計21條12寸晶圓產線，包括漢新芯第二期、合肥長鑫十二寸DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安十二寸廠等。從建廠的上看，國際巨頭英特爾、三星、IBM等廠商也已經陸續在中國大陸建設工廠或代工廠。

單看封測領域，2017年全球封測產值約為530億美元，折合3684億元，而中國大陸的產值就達到1890億元，占全球封測總產值的51.3%。而且，中國大陸封測行業增速為21%，遠遠超過全球4%的平均增速。全球芯片產業向中國聚集的效應較為明顯。

另外，隨著芯片國產化的政策大背景下，中國的邏輯封裝測試產業自給率將由2018年的42%提升至2025年的52%左右。中國封測占全球份額的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。

從以上種種數據看出，全球芯片產業向中國聚集的效應較為明顯，產業鏈往國內遷移已經是大勢所趨。

二、全球封測格局

在全球封測行業市場中，目前三足鼎立的局勢已經形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。