其次，通過改善測試機的功能，來提升芯片測試的良率。雖然，芯片的良率大部分是由代工廠來決定，但是通過優化測試方法，也可以提高芯片的良率，從而提升產品的面世時間。于波認為：“通過測試提升芯片良率主要有兩個方式：其一，在測試過程中修復一些設計中的缺陷，來提升邊界良率，降低報廢成本。其二，提升測試規格的精密度，減少‘誤傷’情況，把芯片測得更準。”

最后，在測試過程中，要對測試單元進行精簡，減少不必要的環節，在提升芯片測試效率的同時，還能減少不必要的成本消耗。

“在破解難題的過程中，往往也會開發出新的測試方法論甚至更深一層的合作模式。例如，在先進制程芯片的測試中，可以通過提升單位面積產出效率、加大電流及電壓等方式，來提升芯片的測試效率。此外，如今各個新興領域的競爭也進入到了白熱化的階段，各大系統廠商甚至紛紛開始自研芯片，這對于測試行業而言，更是一個很大的挑戰，但是也促進了我們與上游設計廠商等進行更深度的合作，提前研制出芯片測試的方式以及標準，提升芯片的生產速度。”于波表示。