振芯科技是入駐國家集成電路設(shè)計成都產(chǎn)業(yè)化基地的首批企業(yè)之一。2022年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入11.82億元，集成電路方面，集成電路業(yè)務(wù)營收6.08億元，占總營收比重51.44%。公司自主設(shè)計研制的高端集成電路產(chǎn)品目前已形成六大重點系列數(shù)百種產(chǎn)品，在多個細分領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

六、集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

1、國產(chǎn)化替代趨勢顯著

近年來，中國已成為世界規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，但國內(nèi)需求多通過進口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關(guān)部門出臺了大量法規(guī)、政策推動集成電路國產(chǎn)化。

國內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚，因此在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上都與國際龍頭企業(yè)存在著一定的差距。近年來，擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補了國內(nèi)集成電路市場的部分空白，在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至超越了國際先進水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。預計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競爭力不斷增強、市場份額持續(xù)擴大的態(tài)勢。

2、產(chǎn)品集成度不斷提高

集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用，尤其是智能手機、平板、計算機和智能家居等領(lǐng)域，對產(chǎn)品重量、厚度有著較高的要求。為實現(xiàn)這一目標，集成電路廠商一方面需要改進芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化內(nèi)部器件布局和制造工藝，進而縮小產(chǎn)品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產(chǎn)出的更多的芯片數(shù)量，最終降低產(chǎn)品單位成本；另一方面，集成電路廠商可以根據(jù)終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小成品芯片的尺寸。