綜合來看，先進芯片是工藝的決戰，也是先進封裝的交鋒。先進封裝與制程工藝可謂相輔相成，在提高芯片集成度、加強互聯、性能優化的過程中扮演了重要角色，是性能持續提升的重要保障。對于在工藝節點時間上的爭奪，先進封裝已成為三大巨頭“不可忽視”變數。
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Counterpoint數據顯示，半導體行業在2024年第一季度已顯露出需求復蘇的跡象。行業在經過連續幾個季度去庫存后，渠道庫存已經趨于正常化。AI的強勁需求和終端產品需求的復蘇將成為2024年晶圓代工行業的主要增長動力。
隨著全球經濟的逐步復蘇和半導體需求的增加，這些確實可能會幫助晶圓代工廠抓住市場機遇，提高產能利用率，并增強與客戶的合作關系。
然而，半導體行業是一個高度競爭和快速變化的領域，晶圓廠需要不斷創新和調整戰略，以適應市場的長期變化。此外，還需要關注全球供應鏈的穩定性、技術進步以及政策和地緣政治因素的影響。
回到行業格局來看，臺積電一家的產能占比縱然超過60%，但仍難以完全維持龐大的先進制程市場。哪怕三星和英特爾的芯片會陷入性能或良率“滑鐵盧”的風險，也依舊會有廠商在產能和價格因素的驅動下，愿意去“嘗嘗螃蟹”。
未來，圍繞先進工藝和先進封裝的技術之爭將在臺積電、三星和英特爾之間長期進行，代工三巨頭的拉鋸戰也將成為推動摩爾定力繼續前行的動力，推動下一個“彎道”時刻的到來。
（原標題：晶圓代工，戰火蔓延）
