相較于臺積電的N3制造工藝已經支持類似功能的FinFlex，由于N2依賴于GAAFET晶體管，因此NanoFlex能為臺積電提供了一些額外的控制：比如臺積電可以優化通道寬度以提高性能和功率，然后構建短單元（以提高面積和功率效率）或高單元（以提高15%的性能）。

時間方面，臺積電N2工藝將于2025年進入風險生產，并于2025年下半年進入大批量生產；性能增強型N2P和電壓增強型N2X將于2026年問世；A16先進制程預計將于2026年下半年推出。

臺積電市場展望：AI需求強勁，車用與工控疲軟

從市場研究機構TrendForce集邦咨詢近日公布的2024年第一季全球前十大晶圓代工企業營收排名來看，盡管AI相關HPC需求相當強勁，TSMC第一季仍受到智能手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由于其他競業同樣面臨消費淡季挑戰，因此市占維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進入備貨周期，及AI服務器相關HPC芯片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

另有數據顯示，2024年前五個月，臺積電的營收同比增長27%，遠超行業平均水平，這表明臺積電的市場需求依然強勁。

目前臺積電占據著全球代工市場61%的市場份額，遠超排名第二的三星的11%。這種市場主導地位使得臺積電在客戶中具有很高的吸引力，許多頂尖的芯片制造商，如Nvidia、AMD、蘋果和高通等，都是其長期合作伙伴。

隨著AI技術迅速發展，AI芯片需求呈現爆炸式增長。臺積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，今年AI需求非常的強勁，手機跟PC業務也已經開始緩慢復蘇中，但是車用與工控需求仍稍微疲軟。

從數據來看，與去年相比，今年AI加速器增長大約2.5倍；PC市場今年會有1-3%增長；手機市場在經歷兩年衰退后今年會增長1-3%；車用芯片市場今年需求疲軟，業績預估衰退1-3%；IoT預估增長7-9%，但相較過往年增幅20%是呈現下滑。

花旗指出，大多數AI GPU目前使用4/5/7納米工藝，隨著AI PC和智能手機的需求增長，疊加芯片制造技術的逐漸成熟，預計其中的大多數將在2025年底前遷移到3納米工藝。而作為先進半導體技術的領頭羊，臺積電預計將在2025年獲得更多3納米芯片訂單，特別是來自蘋果、高通和聯發科等客戶。屆時，臺積電3納米工藝的利用率將保持緊張狀態。

臺積電此前也表示，預計2024年的資本支出在280億至320億美元之間，預計2025年可能增至350億至400億美元，這些巨額預算主要用于2/3納米工藝的研發和生產。

臺積電通過持續的技術創新和戰略投資，已經建立了堅實的市場基礎。

全球擴建產能，先進工藝留在臺灣

臺積電在中國臺灣生產了世界上大多數最先進的處理器，但近年來正在改變戰略，在將制造業務留在臺灣的同時，并在美國建立晶圓廠生產先進芯片，在日本生產相當先進的處理器，并在歐洲生產專用芯片。

據了解，臺積電自2022年到2023年新建了五座工廠，今年在建有七座工廠，其中三個是晶圓廠、兩個是封裝廠，還有兩個海外晶圓廠，今年臺積電先進制程占67%

在代工方面，在臺灣新建的新竹Fab 20和高雄Fab 22均為2nm晶圓廠，目前已開始裝機，預計2025年量產。

從全球來看，臺積電在美國亞利桑那州計劃投資650億美元興建三座尖端制程晶圓廠。其中，第一座晶圓廠已經開始裝機，預計明年量產4nm；2022年底動工的第二座晶圓廠，預計2028年量產3nm；第三座晶圓廠還在規劃中，預計2030年之前進入量產。

在日本熊本，臺積電計劃建設兩座晶圓廠，熊本第一座晶圓廠2022年4月動工，預計今年第四季度量產22/28nm和12/16nm制程；熊本二廠預計2027年量產6/7nm制程。在德國臺積電將建16nm晶圓廠，預計今年第四季度動工，2027年量產。

圍繞先進封裝，臺積電也在加速擴大CoWoS和SoIC產能。根據規劃，到2026年CoWoS生產線的年復合增長率將超過60%，到年底產能將是2023年的4倍。SoIC產能將比2023年增長8倍，年復合增長率高達100%。

多管齊下，臺積電拉開了其大膽路線圖的帷幕，在先進工藝、先進封裝、國際化布局層面勾勒了宏偉藍圖。但其也表示將最關鍵的開發留在中國臺灣。