今年5月，中國臺(tái)灣新任科技部部長(zhǎng)吳正文表示，他相信臺(tái)積電能夠保護(hù)其專有的先進(jìn)技術(shù)，并在向國際擴(kuò)張的同時(shí)繼續(xù)在中國臺(tái)灣建設(shè)其尖端晶圓廠。盡管臺(tái)積電在全球發(fā)展，但其最先進(jìn)的技術(shù)開發(fā)仍將在中國臺(tái)灣得到保障。
臺(tái)積電：全球工廠復(fù)制計(jì)劃
臺(tái)積電近期也證實(shí)，其海外晶圓廠復(fù)制了中國臺(tái)灣首次采用的技術(shù)和工藝配方。
目前業(yè)界已充分認(rèn)識(shí)到，大型跨國晶圓廠需具備一套流程來復(fù)制其設(shè)施。隨著Gigafab（超級(jí)晶圓廠）規(guī)模的擴(kuò)大，為了保持必要的生產(chǎn)量并避免由于必須重新調(diào)整晶圓廠而產(chǎn)生的季度瓶頸，芯片制造商需能夠迅速將新的及更新的制造工藝應(yīng)用到其他設(shè)施。
英特爾已因其實(shí)施的“精確復(fù)制”計(jì)劃而聞名，該計(jì)劃允許其全球各地的晶圓廠共享工藝配方，以提升產(chǎn)量并降低性能波動(dòng)，這成為了英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。
同樣，隨著臺(tái)積電在全球范圍內(nèi)不斷增設(shè)新產(chǎn)能，也開始實(shí)施類似的計(jì)劃，以便盡快提升其在日本和美國新建晶圓廠的產(chǎn)量和效率。
據(jù)悉，臺(tái)積電實(shí)施了統(tǒng)一的晶圓廠管理，以確保全球范圍內(nèi)的超級(jí)晶圓廠能實(shí)現(xiàn)一致的運(yùn)營效率和生產(chǎn)質(zhì)量。同時(shí)，還在全球業(yè)務(wù)中致力于可持續(xù)發(fā)展，這涵蓋了綠色制造、全球人才培育、供應(yīng)鏈本地化以及履行社會(huì)責(zé)任。
談到工藝技術(shù)的改進(jìn)時(shí)，主要有兩種主要機(jī)制：用于提高產(chǎn)量的持續(xù)工藝改進(jìn)（CPI），以及減少性能變化的統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）。為此，通過全球Gigafab制造，臺(tái)積電可以使用CPI和SPC通過在不同站點(diǎn)之間共享知識(shí)來提高全球范圍內(nèi)的產(chǎn)量和性能。
臺(tái)積電或?qū)?dòng)新一輪漲價(jià)
近期，多家芯片廠商和晶圓代工廠陸續(xù)宣布價(jià)格調(diào)整。
隨著頭部客戶（英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）陸續(xù)導(dǎo)入3 納米制程，臺(tái)積電訂單已滿至2026年。為此，臺(tái)積電或?qū)?dòng)新一輪漲價(jià)談判。
在6月4日的股東大會(huì)上，剛剛?cè)嬲贫媾_(tái)積電的新任董事長(zhǎng)魏哲家表示，目前所有的AI半導(dǎo)體全部是由臺(tái)積電生產(chǎn)。暗示有漲價(jià)想法，3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上。
需要注意的是，晶圓代工廠的“內(nèi)卷”已經(jīng)出現(xiàn)收斂的信號(hào)。雖然目前晶圓廠漲價(jià)尚未成為既定事實(shí)，但各大晶圓廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)明顯提升，不少廠商已出現(xiàn)滿產(chǎn)、甚至利用率超100%的情況。
在業(yè)內(nèi)看來，晶圓代工環(huán)節(jié)稼動(dòng)率的持續(xù)提升以及部分代工廠的滿產(chǎn)，未來將帶來價(jià)格上漲的彈性。
此外，AI熱潮極大地推升了CoWoS需求，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求也將延續(xù)至2025年。據(jù)悉，臺(tái)積電先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)漲幅在10%-20%。
重重困境下，三星代工如何突圍？
在先進(jìn)制程芯片這場(chǎng)激烈的競(jìng)賽中，臺(tái)積電猶如一位穩(wěn)健的領(lǐng)跑者，而三星則似乎陷入了重重困境。
尤其是在尋求突破3nm工藝的過程中，三星電子良率和能效問題尤為突出。然而，隨著全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司和科技巨頭紛紛將目光投向3nm工藝，作為主流技術(shù)的未來趨勢(shì)已然明朗。在這一大背景下，臺(tái)積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，吸引了眾多公司的青睞，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、谷歌等業(yè)界巨頭已紛紛決定將訂單交付給這位全球最大的代工芯片制造商。這一決策無疑進(jìn)一步拉大了臺(tái)積電與三星電子在市場(chǎng)份額上的差距。
盡管三星曾一度在3nm工藝領(lǐng)域占據(jù)先機(jī)，但現(xiàn)實(shí)卻頗為殘酷。據(jù)報(bào)道，三星電子代工部門的原型在關(guān)鍵指標(biāo)上明顯落后于臺(tái)積電，從而使其在這場(chǎng)競(jìng)賽中失去了早期的優(yōu)勢(shì)地位。谷歌和高通等公司的選擇更是對(duì)三星的一次沉重打擊，它們?cè)诮?jīng)過深思熟慮后，最終決定將訂單交給臺(tái)積電，這無疑讓三星的處境雪上加霜。
據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，三星電子的代工市場(chǎng)份額有所下滑，而臺(tái)積電的市場(chǎng)份額則有所上升。這一趨勢(shì)預(yù)示著未來臺(tái)積電在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的地位將更加穩(wěn)固，而三星則需要在技術(shù)和市場(chǎng)策略上做出更多努力以追趕領(lǐng)先者。
三星公布未來工藝路線圖
