英特爾強調了與ASML TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV光刻設備結合的重要性，這將為英特爾的制程技術帶來新的突破，進一步推動了制程藍圖的實現。

英特爾：力爭成為全球第二大代工廠

英特爾的“全新制程技術路線圖”證實，其“四年五個制程節點”路線圖仍在穩步推進，并將在業內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將于2025年通過Intel 18A制程節點重獲制程領先性。

能看到，英特爾正在規劃一條新的道路，試圖讓自己成為晶圓代工市場的重要參與者，與臺積電、三星等晶圓代工廠競爭，希望重新獲得全球領先芯片制造商的地位。

英特爾的目標是在2030年成為全球第二大的半導體制造工廠。為了實現這一目標，英特爾正在加強執行力，推動面向AI時代的系統級代工，打造前沿并具多元化的制造能力。

此外，英特爾還重點介紹了其在成熟制程節點上的進展，如今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點，并一路推出節點的演化版本，通過英特爾領先的制程技術幫助客戶不斷改進產品。

英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中，這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct等技術。

英特爾代工策略&換帥

自從Pat Gelsinger于2021年重返英特爾CEO職位以來，公司便積極調整戰略，致力于擺脫傳統產品和制造技術難以按計劃實現的困境。蓋爾辛格領導下的英特爾，以“IDM2.0”為核心戰略，持續推動新產品和制造技術的研發與落地。

作為IDM2.0戰略的重要組成部分，英特爾推出了IFS（Intel Foundry Service）業務，與傳統的制造模式不同，IFS將英特爾的制造設施開放給除Intel產品部門外的其他公司，承接它們設計的半導體產品的制造。這一創新模式不僅拓展了英特爾的業務范圍，也為其帶來了更多的合作機會和市場空間。

半導體產業被譽為“規模經濟”的代表，生產規模對制造效率具有重要影響。當前，諸如TSMC等專注于受托制造高性能半導體的廠商，在規模上已經超越了僅面向Intel制造的Intel制造部門。然而，英特爾通過IFS業務的推出，正積極尋求在規模和效率上的平衡，以實現更大的市場份額和競爭優勢。

英特爾通過明確的目標、積極的路線圖、創新的IDM2.0戰略以及IFS業務的推出，正逐步在半導體產業中展現出其強大的競爭力和領導力。

在一個多月前，英特爾宣布聘請了資深行業人士凱文·奧巴克利擔任其代工芯片制造業務的高級副總裁兼總經理，標志著英特爾在代工領域的新一輪戰略布局正式啟動。奧巴克利在IBM、格芯、Avera Semiconductor以及Marvell等知名企業擔任過高級職位

奧巴克利的到來，無疑為英特爾的代工業務注入了新的活力。他將在5月底接替即將退休的斯圖·潘恩，成為執行領導團隊的一員，直接向CEO帕特·基辛格匯報工作。這一變動，不僅體現了英特爾對于代工業務的重視，也彰顯了其對于未來半導體市場發展趨勢的深刻洞察。

隱瞞巨額虧損，英特爾面臨集體訴訟

據外媒近日披露，英特爾正面臨一項集體訴訟，投資人指控其涉隱瞞“英特爾代工服務”部門約70億美元的巨額虧損。

報道稱，投資人指控英特爾在今年1月報告2023年業績時，沒有正確披露制造部門的虧損情況。訴狀指控，英特爾夸大其代工服務部門的成長和利潤，該部門在2023年實際遭受巨額虧損，產品利潤也下降，這使得公司及其代工策略的正面表態具有誤導性，涉嫌虛假陳述或隱瞞行為。