不僅如此，英特爾還將約30%的產(chǎn)能外包給臺(tái)積電等晶圓代工廠商，這一行為也進(jìn)一步激怒了投資者。

訴狀具體列舉了英特爾涉嫌的虛假陳述或隱瞞行為，包括：

英特爾代工服務(wù)的成長(zhǎng)并不代表內(nèi)部部門可報(bào)告的收入成長(zhǎng)；

英特爾代工部門在2023 年出現(xiàn)重大經(jīng)營(yíng)虧損；

由于內(nèi)部收入下降，該部門的產(chǎn)品利潤(rùn)出現(xiàn)下滑；

因此，代工模式不會(huì)成為公司整合封裝測(cè)試（IFS）策略的有力推手；

由于上述原因，被告關(guān)于公司業(yè)務(wù)、營(yíng)運(yùn)和前景的積極表態(tài)在實(shí)質(zhì)上具有誤導(dǎo)性或缺乏合理依據(jù)。

此訴訟由Levi & Korsinsky律師事務(wù)所發(fā)起，該所呼吁英特爾投資者加入針對(duì)該公司的集體訴訟。

先進(jìn)制程之外，

三巨頭“火拼”先進(jìn)封裝

從三家代工巨頭的路線圖來(lái)看，先進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電和三星在先進(jìn)制程上競(jìng)爭(zhēng)，英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)制程開(kāi)發(fā)依計(jì)劃進(jìn)行中。

三大晶圓代工巨頭動(dòng)作頻頻，正在進(jìn)行新一輪的競(jìng)爭(zhēng)激戰(zhàn)。

誰(shuí)將成為下一個(gè)晶圓代工業(yè)的“王者”或許仍是一個(gè)懸而未決的問(wèn)題，但可以確定的是，持續(xù)的創(chuàng)新和技術(shù)突破將成為決定性因素。

而另一邊，在摩爾定律逐漸放緩的趨勢(shì)下，僅僅從微縮晶體管，提高密度以提升芯片性能的角度正在失效。對(duì)此，先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代彌補(bǔ)芯片性能和成本的重要解決方案之一。

這也成為了晶圓代工巨頭們的新戰(zhàn)場(chǎng)。

其中，臺(tái)積電是全球先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)軍者，旗下3D Fabric擁有CoWoS、InFO、SoIC等多種先進(jìn)封裝工藝。