答：在我們看來，每家公司的業務發展模式都是根據自身的業務情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰略考慮。但同時我們也應看到，半導體制造產線的建設具有長周期、重資產投入的特點，且某單一領域設計公司投資建設的自有產線一方面較難為同類競爭設計公司服務，另一方面產線向其他產品品類拓展的難度也較大。而公司是專業的純代工企業，基于長期的工藝開發及生產實踐，在同類產品的代工業務方面能夠積累較好的工藝技術，在制造環節具有產品迭代和成本控制方面的服務優勢，Fabless（無晶圓廠）模式或Fablite（輕晶圓廠）設計公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產投入，可以將資源更多地專注在產品設計及迭代方面，并參與市場競爭。
賽微電子的商業模式為純MEMS代工廠商，根據客戶提供的MEMS芯片設計方案，進行優化反饋、工藝制程開發以及提供完整的MEMS芯片制造服務，公司及子公司在過去20多年已在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象，最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現IP侵權的道德及法律風險，增加了客戶的認同感及信任度。客觀而言，從過去到未來，大量Fabless（無晶圓廠）或Fablite（輕晶圓廠）設計公司出于對自身MEMS專利技術保護的考慮，傾向于將其MEMS生產環節委托給純代工廠商，也反映了專業分工的趨勢，臺積電（TSMC）所獲得的巨大成功也是半導體專業分工趨勢的例證和參考。
綜合而言，IDM模式與Fabless或Fablite模式（對應與純Foundry廠商合作）相比各有優劣，將會是業界長期共存的商業發展模式。
6、請問賽微電子與境內外其他MEMS廠商相比，競爭優勢有哪些？
答：境外排名前列的MEMS巨頭廠商多為IDM模式，與公司純代工（Pure foundry）的模式存在差異；境內MEMS廠商總數量較多，但其中大部分尚不具備規模化商業量產能力。在當前競爭格局下，公司在MEMS芯片晶圓制造方面已經深耕超過二十年，存在著顯著的競爭優勢，主要如下：（1）突出的全球市場競爭地位（2022年MEMS純代工排名第一，綜合排名第26位）；（2）先進的制造及工藝技術，掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊，技術廣度及深度拉滿；（3）標準化、結構化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發及代工經驗；（5）產業長期沉淀、優秀且穩定的人才團隊；（6）豐富的知識產權；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續實現的規模產能與供應能力。
7、請問相比SAW，BAW濾波器有何優勢？其中TF-SAW濾波器是否可以憑借性價比優勢與BAW競爭市場份額？
答：在4G時代，由于產業已相對成熟，SAW以及TC-SAW（溫度補償型聲表?波濾波器） 具有一定的成本優勢；但在5G及更高頻通信時代，BAW 具有高頻率和寬頻帶的技術優勢，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運行頻率，更好的靜電放電保護，在高頻應用場景有著更佳的表現，如基站、手機、 其他物聯網終端等。
與普通SAW濾波器、TC-SAW濾波器相比，TF-SAW（薄膜聲表面波濾波器）屬于進一步的升級產品，散熱優、體積小， 擴寬了頻帶范圍，提高了高頻應用性能。但我們認為，TF-SAW濾波器在性能參數方面畢竟仍屬于SAW的范疇，除了在其中一些有限的中高頻段能夠階段性地與BAW比拼性價比，在5G其他頻段以及6G將邁入的太赫茲頻段，BAW在應用性能方面仍具備明顯的代際優勢，隨著BAW半導體制造工藝的日趨成熟以及高良率批量生產的實現，BAW的競爭力將持續提升、應用將持續擴大。
8、賽微電子MEMS先進封裝測試線的建設進展如何？
答：公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目” 正在建設實施過程中，已采購成批機器設備；基于客戶的現實需求以及對行業未來發展趨勢的判斷，公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經有一條試驗線，同時正在規劃建設一條1萬片/月的規模量產線， 但短期內還無法形成規模業務。
在MEMS行業，晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊，公司在經營中也為客戶提供可選菜單，可根據客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且我們認為智能傳感市場仍處于發展初期，在當前發展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測環節的產業鏈價值還比較高，能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量，未來新增一塊業務收入。該封測線建成后，公司能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。當然，考慮投資規模、市場需求、支持資源、產線折舊壓力等因素，公司也會對MEMS先進封裝測試線的投入節奏進行合理把握。
9、請問賽微電子MEMS晶圓產品的良率主要取決于哪些因素？哪些因子的影響更大？如材料設備、工藝流程、工程師水平。
答：一般來說，在產品從無到有的第一階段，良率主要取決于芯片制造廠商的工藝水平（如何實現）；而在產品從無到有之后的迭代階段，良率的提升取決于芯片制造廠商、設計公司客戶的共同努力與緊密協作（如何優化） ，材料設備、工藝流程、工程師水平等均是影響良率的構成因素。
