近期，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）舉行投資者關系活動，賽萊克斯北京首席科學家Yuan Lu博士；公司董事、副總經理、董事會秘書張阿斌等參與交流，具體如下：

第一部分：

賽微電子控股子公司賽萊克斯北京首席科學家Yuan Lu博士介紹了北京FAB3所擁有的硬件、研發方向、知識產權、代表性工藝技術以及如何構建MEMS共性關鍵技術工具箱。

賽微電子董事、副總經理、董事會秘書張阿斌介紹了公司的基本情況、發展歷程、核心業務、產業角色、全球化布局、發展戰略、商業模式、競爭格局等。在經歷重大戰略轉型后，賽微電子已專注MEMS芯片制造主業，當前核心工作就是持續提升境內外產線的產能、利用率及良率，公司看好智能傳感行業的未來發展空間，同時對自身的芯片制造工藝及綜合競爭實力充滿信心。

公司組織安排了FAB3產線和敏聲專線潔凈間參觀活動。

第二部分：上市公司解答提問

1、請問賽微電子2023年上半年MEMS工藝開發毛利率下降的原因？公司MEMS業務未來的毛利率變化趨勢如何？

答：MEMS工藝開發業務作為芯片晶圓制造業務的入口，不同時期的客戶產品結構以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大的差異，也因此導致該業務毛利率往往波動幅度較大。

從中長期看，公司境內外產線MEMS工藝開發業務的毛利率仍將保持在較高水平；同時由于公司正從“精品工廠”向“量產工廠”轉變，隨著晶圓制造業務規模及占比的持續提升，公司MEMS業務的毛利率將趨于穩定，預計可保持在體現MEMS專業制造技術含量的的合理水平。

面向萬物互聯與智能傳感時代，公司的角色更像是一個能力不斷累積、邊界不斷拓展MEMS工藝技術平臺，憑借專業制造能力持續成就客戶并獲取合理的商業利益。

2、請問賽微電子的瑞典產線和北京產線的產能利用率仍較低的主要原因是什么？

答：瑞典FAB1 & FAB2在當前階段的定位仍屬于中試+小批量產線，其產能利用率受到工藝開發業務的影響，工藝開發對產線的產能利用率天然低于晶圓制造業務。除國際政治環境、市場波動及客戶結構調整因素外，此前在預期針對德國FAB5的收購可以快速實現的背景下，公司持續推動瑞典、德國產線之間的產能擴充、遷移及結構調整工作，對瑞典產線的定位、其自身的運營及產能的使用也構成顯著影響。由于瑞典FAB1 ＆ FAB2在今年上半年處于恢復階段，其產能利用率仍處于較低水平。

北京FAB3的定位屬于規模量產線，由于產線仍處于運營初期，面向客戶需求產品的工藝開發、產品驗證及批量生產需要經歷一個客觀的過程，今年上半年實現量產的品類較少，大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段，產能爬坡較為緩慢，產能利用率水平較低，后續該狀況將得到顯著改善。

3、請問賽微電子在采購設備方面是否受到限制？公司在材料、設備的國產化進度方面是如何考慮的？

答：因產線建設及業務發展需要，公司近年來均在成批次或整線采購半導體設備，相關工作進展順利。

北京FAB3產線最早的思路是在工藝參數、設備配置等方面完全復刻子公司瑞典Silex的8英寸產線，因此一期產能的工藝制造設備從數量和金額角度均是以境外采購為主，材料方面也是有較高的比例從境外采購。后來，為應對日益復雜的國際環境以及不排除未來的措施升級及擴大化，公司一直在加大關鍵原材料及生產工藝設備的采購及儲備力度，同時積極加強與本土自主可控廠商的合作。隨著國內材料、設備廠商的實力逐步增強，公司北京FAB3及后續在境內新建的產線，均將不斷加大本土采購供應，進一步提高國產化比例。

4、請問賽微電子認為國內MEMS產業以及MEMS工藝開發技術與國外存在哪些差距？

答：長期以來，國內MEMS產業一直處于起步階段，MEMS產品的層次結構偏低，相關工藝開發技術也不夠復雜全面， 具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業仍然屈指可數。與此同時，對比國外的巨頭廠商及產業生態，國內MEMS產業的設計、制造和封裝測試環節較為分散，不夠均衡，未能形成完備的產業鏈體系與工藝技術體系，這方面也與國外存在一定差距。但是，我們也可以看到，在產業自身發展、內循環需求驅動的背景下，近年來在國內也紛紛涌現出一批代表性公司，在追趕國外廠商的同時，也在一些如通信、工業汽車等領域實現創新突破、積累并形成競爭優勢。

5、請問賽微電子如何看待MEMS行業的純代工模式及IDM模式？