在剛剛過去的2023年，半導體成為全球科技創新的熱點和區域博弈的焦點。《中國電子報》從政策、市場、資本、技術、產業鏈等多個維度，梳理了2023年半導體產業十大關鍵詞。

1、反彈

2023年，全球半導體市場在經歷了持久的下行調整之后，走出了一道U型曲線。

從營收狀況來看，包括無晶圓設計企業、晶圓制造企業在內的半導體行業代表企業，總體呈現出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。

從產能狀況來看，各大晶圓廠和IDM自年初開始下調產能,至2023年第三季度，各大代工廠的產能利用率已低至80%以下，標志著全球半導體生產由“供不應求”進入“產能過剩”階段。

從產品價格來看，以市場敏感度最高的存儲器為例，2023年上半年，存儲器價格延續了2022年下半年的下降趨勢，至年中，DRAM價格較最高點下跌超過60%。自2023年第三季度起，存儲器在原廠降低產能的情況下，實現價格回彈，至12月，部分存儲器價格漲幅達到25%，并有持續回升趨勢。

目前，各半導體廠商逐漸完成去庫存。世界半導體貿易統計組織（WSTS）不久前上調了全球半導體銷售額預測，預計2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估的5150.95億美元。

2、AI

美國當地時間2023年5月30日，英偉達市值首次突破萬億美元大關，成為半導體領域首家、美國第七家解鎖萬億市值的公司。受ChatGPT引發的AI熱潮驅動，AI加速芯片市場需求激增。英偉達于2023年11月21日發布的第三季度財報顯示，該公司當季營收181.2億美元，同比增長206%，凈利潤92.4億美元，同比增長1259%，各項表現均超越市場預期。

在AI需求引領下，處理器供應商面向AI大模型在不同領域的部署要求，接連發布新品。在數據中心市場，AMD推出MI300X，對標英偉達H200和英特爾Gaudi3；在PC端，英特爾酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的異構處理器，致力于在PC端實現大模型推理并提供更強的隱私保護；在手機端，高通驍龍8 Gen3和聯發科天璣9300支持大模型“跑入”手機，讓AI能力來到每一位消費者身邊。

3、訪華

2023年，半導體全球領軍企業高管密集到訪中國。高通公司總裁兼首席執行官安蒙、蘋果公司首席執行官庫克、阿斯麥公司全球總裁溫寧克、恩智浦半導體首席執行官庫爾特·西弗斯、三星電子會長李在镕等接連訪華，英特爾CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次訪華。半導體企業領袖的“訪華潮”，彰顯了中國超大規模市場和內需潛力對全球半導體產業的強大吸引力。半導體是全球化最徹底、區域分工最完善的產業之一。半導體企業追求利潤最大化就不可能放棄中國市場，半導體產業要追求技術進步也不可能脫離中國市場的應用創新驅動力。被視為半導體增長重要推手的AI大模型，在中國市場發展得如火如荼，將為全球半導體企業帶來更多增長機遇。

4、扶持

為鼓勵本土產業發展，半導體熱點國家和地區在2023年陸續推出半導體扶持政策。

美國宣布國家先進封裝制造計劃（NAPMP）預計投入約30億美元，專門資助美國芯片封裝行業；歐盟《芯片法案》正式生效，計劃耗資430億歐元，將歐盟芯片產能從目前全球10%的占比提升到2030年的20%；韓國發布“K-Chips法案”為本土半導體企業提供稅收優惠；日本公布《半導體和數字產業戰略》修正案，提出到2030年將國內生產的半導體銷售額增加兩倍至15萬億日元以上；印度政府計劃重啟100億美元的激勵措施和援助申請程序，鼓勵本土芯片制造。

政策密集出臺的背后，折射出半導體對全球科技創新乃至經濟發展的戰略性作用，將對未來全球科技產業格局產生深遠影響。

5、上市

雖然2023年全球資本市場趨于冷靜，但國內外仍不乏半導體上市案例，甚至科創板IPO融資前三名都被半導體企業包攬。

2023年9月，Arm在被軟銀集團私有化7年后正式登陸納斯達克全球精選市場掛牌交易，并募集到約48.7億美元資金，英特爾、蘋果、英偉達、AMD等大客戶均為基石投資人。10月，日本半導體設備廠商國際電氣公司（Kokusai Electric）進行了自2018年以來日本規模最大的首次公開募股，股價在上市當日上漲15%。