在產業鏈層面，一方面，中國市場在2024年上半年對成熟制程和存儲的相關投資，被全球半導體企業視為2024年的主要增強引擎。今年第一季度，中國市場在全球前五大半導體設備廠商（應用材料、ASML、泛林集團、TEL、KLA）的營收占比均超過40%，且均為以上企業營收占比最高的市場。其中ASML來自中國市場的凈銷售額占比高達49%。雖然出口法規使ASML在中國市場的銷售額受到10%~15%的影響，但中國市場對次關鍵節點和成熟節點的強勁需求，仍是該公司盈利的重要支撐。泛林集團預計2024年全球晶圓設備(WFE)支出在 900 億美元上下，相比之前的預測有所增加，上調的主要原因是光刻機面向中國市場的出貨量增加。從行業角度來看，高帶寬內存需求的增長和中國市場的持續投資推動了 WFE 的支出。
另一方面，中國本地半導體產業鏈配套的持續完善，也為外資半導體企業在中國的業務拓展創造了有利條件。比如恩智浦選擇臺積電南京工廠的16nm工藝生產汽車MCU，與中芯國際保持合作，并在今年第一季度選擇了第三家在中國本土設立的代工合作伙伴。英飛凌在大中華區擁有18家前道和48家后道生產合作伙伴，以及天岳先進、天科合達兩家碳化硅襯底供應商。本地配套的持續完善，有利于外資企業基于本地供應商提升成本競爭力，從而增強對外資企業的吸引力。
