封測、制造端、應用領域的快速發展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設計端，展訊、華為海思等多家設計公司進入全球前列；在制造端，中芯國際 、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬代(AOS)半導體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產線陸續上馬；在應用端，物聯網、可穿戴、云計算、大數據 、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業控制等新應用領域快速發展，其中工業控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應用領域給IC產業帶來更多的發展機遇。

與機遇相隨的是挑戰。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產業將面臨四大挑戰：一是面臨5G時代新的封裝挑戰；二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產業鏈上下游的合作更加緊密；三是新興的半導體市場挑戰，“中國制造2025”、“互聯網 +”等帶來新的智能化產品市場及封裝需求；四是國際并購整合的挑戰。中科院微電子所所長葉甜春也認為，本土封測企業與國際產業鏈深度融合(包括并購、投資等)是一大挑戰。

中國的集成電路封測的發展離不開PCB等電路板產業的興起。作為電子部件、電子元器件的重要支撐體，電路板在電子產業領域的作用十分重要，行業人士稱其為“電子航母”。一定程度上，電路板的生產技術水平已成為衡量一個國家科技水平高低的重要指標。在本屆CS SHOW 2016展會中，以兩岸三地為代表的電路板廠商齊齊亮相，完美展示各種創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料。屆時會有數以千計的電路板采購商齊聚深圳，與兩岸三地領先的電路板企業洽談商機！

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參觀熱線：

國內觀眾：4006505611或86-10-5763 1818； 國際觀眾：86-21-2231-7142

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