儀器儀表商情網報道 隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，企業全球排名快速上升，中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。6月15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產業已崛起，部分領軍企業進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰。
2016年8月30日至9月1日， CS SHOW 2016深圳國際電路板采購展覽會將于深圳會展中心2號館盛裝出展。展會致力于為優質電路板供應商與專業觀眾創造出最具價值的貿易平臺。涵蓋了行業更好的技術、更先進的理念和更廣闊的市場，將集中展示中國電路集成業即IC封裝、IC封測等領域的最新技術，展現中國電路集成業的強大實力。
在國家相關政策的持續支持下，大陸集成電路封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力。國家集成電路產業投資基金總經理丁文武表示，企業并購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式，大基金將持續推動行業并購。
據不完全統計，自2014年起，大陸多家封裝企業開展了一系列的境外并購，其中長電科技主導收購了星科金朋；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；同方國芯認購臺灣力成和南茂增發股份后獲得兩家公司各25%股份。
