電路板技術的選擇也是影響Cp的一個重要因素。在大多數產品中，人們觀察到柔性材料更適合連接傳感器和電路，因為它給系統增加的Cp較少。總電容是人觸摸電容、PCB電容（FR4和柔性PCB的該值不同）、PCB走線電容和系統中其它寄生效應的和。因此，調試是一個重要的設計環節。
最后，可通過為電容傳感器提供屏蔽裝置（即地平面）避免誤觸、EMI、EMC噪聲和其它不良效應。圖6是響應一次電容刺激的橫截面圖。
BOM優化
BOM優化也是產品設計的一個重要標準。復雜的機械設計、外殼和光滑的覆蓋層在增加美觀的同時也增加了BOM成本，采用RT/Duroid基板、玻璃覆蓋層和一個時尚的外殼肯定會打造出一款同類最佳產品，但其高昂的成本可能會令其在市場上遭遇失敗。
結束語
本文探討了面向消費應用的電容傳感技術的工作原理、設計和應用，以及傳感器調試、組件選擇、布置標準等設計中遇到的各種問題，并給出了可能的解決方案。使用一個集成電容傳感技術所需特性的控制器可提升產品的性能和可靠性，并降低其成本和復雜性。
