當工作帶寬為5 MHz時，經最大比合并，主輔天線靈敏度回退達21.8 dB。當帶寬為20 MHz時，經最大比合并，主輔天線靈敏度回退15.8 dB?？梢娫讵毩⑻炀€架構下，B3二次諧波對3.5 GHz的靈敏度也帶來了很大的回退。

2.3 諧波干擾小結

表4對共天線和獨立天線兩種架構下諧波干擾帶來的靈敏度回退情況進行了匯總。由對比可見，獨立天線架構對靈敏度的改善僅有0.7 dB，即采用獨立天線并沒有明顯地改善靈敏度。

表4 靈敏度回退對比 dB

表5匯總了共天線和獨立天線兩種架構下不同來源的諧波干擾強度。對比可見，獨立天線只改善了主接收鏈路的傳導干擾值，而對輔接收鏈路并沒有改善。相比之下，PCB泄露帶來的干擾對終端靈敏度的回退起到了主導作用。分立天線和諧波抑制濾波器均無法徹底解決B3對3.5 GHz的二次諧波干擾。

表5 諧波干擾對比 dBm

3.互調干擾

互調干擾是另一個引起終端靈敏度回退的主要因素。終端內部多個前端器件均會產生互調干擾，包括Triplexer、Switch、Duplexer、PA等，其中B3 PA和3.5 GHz PA是產生互調干擾的主要來源。

3.1 定性分析

以B3 PA為例，互調產物包括以下幾方面：

（1）RFIC輸出的B3信號與正向饋入的3.5 GHz信號會進行互調，產生二階、四階、五階等互調產物。

（2）RFIC輸出的B3信號與反向饋入的3.5 GHz信號產生的二階、四階、五階互調產物。

以上互調產物的一部分經過B3 Duplexer進入B3的主接收通路，一部分經前端器件及天線耦合進入輔接收通路，還有一部分經PCB耦合進入主輔接收通路。如圖5所示，互調產物傳播路徑如虛線所示。

以二階互調為例，計算互調產物對接收靈敏度的影響如下：

（1）B3 PA產生的正向二階互調產物落入B3主接收通路的強度為：

PB3_out+（P3.5G_out-PCBiso+PB3_GAIN）-IP2-ISOB3_dup （1）

（2）B3 PA產生的反向二階互調產物落入B3主接收通路的強度為：

PB3_out+（P3.5G_out-IL-ISOTrip-ISODup）-IP2-ISOB3_dup （2）

（3）B3 PA產生的正向二階互調產物落入B3輔接收通路的強度為：

PB3_out+（P3.5G_out-PCBiso+PB3_GAIN）-IP2-ISOB3_dup-IL-ISOAnt （3）

（4）B3 PA產生的反向二階互調產物落入B3輔接收通路的強度為：

PB3_out+（P3.5G_out-IL-ISOTrip-ISODup）-IP2-ISOB3_dup-ISOAnt （4）

其中，PB3_out為Band3 PA的輸出功率值，P3.5G_out為3.5 GHz PA的輸出功率值，PCBiso為PCB板間隔離，IP2為二階互調截斷強度，ISOB3_dup為雙工器在B3的收發隔離度，IL為鏈路插入損耗，ISOAnt為天線間隔離度。

圖5 B3 PA互調干擾

同理可分析，3.5 GHz PA產生的二階互調干擾如圖6所示：

圖6 3.5 GHz PA互調干擾

3.2 定量分析