6月2日，新一期“CIOE中國光博會”微課堂如期開講。高芯科技資深銷售經理何涢濤作為本場的演講嘉賓，以《紅外技術在智能消費電子領域的應用》為主題與眾多聽眾進行線上分享。

消費電子市場崛起，核芯組件更趨微型

小巧、低價、智能——開篇就提出了消費電子市場的三大關鍵詞，這也是紅外熱成像技術進入消費級市場的必備條件。如何讓紅外核芯組件達成所愿？晶圓級工藝可以。

體積成本大大降低，產量暴增性能持續，這是晶圓級工藝的最大優勢。由此制造的晶圓級封裝紅外探測器，搭配專用ASIC芯片和微型晶圓級光學鏡頭，構建而成的微型、低耗、易集成、智能化紅外模組，已然具備消費級市場的硬件基礎。

智能應用逐步普及，紅外熱像場景落地

熱量分布可視化和非接觸式測溫是紅外熱成像技術的基礎功能，將紅外熱成像傳感器融入傳統智能硬件設備，鏈接互聯網、物聯網、AI等大數據平臺，精準解決用戶問題，賦能更多行業應用。

紅外 + AI面板機：體溫監測+打卡通行+人臉識別，一機多用；

紅外 + 手機/平板：便于各類移動智能終端快速實現熱成像功能；

紅外 + 三防手機： 夜視測溫功能助力苛刻工況環境下的檢測應用；

紅外 + 望遠鏡： 野外拓展，戶外活動，動物保護等室外項目可用；

紅外 + 家用電器：空調，暖氣，新風系統等智能化升級的必備神器；

紅外 + 安防設備：超越不可見，黑夜如白天。全面提升安防效率；

紅外 + 醫療器械：人體熱量看得見，疾病隱患早發現；

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共享紅外核芯技術，共促行業繁榮進步

基于消費電子市場對核芯器件性能參數的獨特定位，高芯科技推出了TIMO系列紅外微型模組，外形尺寸接近指甲蓋大小，批產能力與可見光攝像頭類似。

如何玩轉紅外微型模組？

●對于集成商：

1.通過插件+SDK的方式，可以直接外接在設備上集成。

2.裸模組+轉接方案+SDK的方式，方便用戶從底層開始產品規劃設計。ASIC、ARM、MCU等轉接方案皆可適用。

●對于消費者：

可以直接使用熱成像插件類產品，通過APP連接，即插即用。

高芯科技作為業界少有的全品類紅外核芯器件生產商，將會繼續為全球紅外熱成像用戶提供專業的非制冷和制冷紅外探測器、機芯模組以及應用解決方案。