四、多芯器件或模組MOSFET、IGBT測試方案
多芯器件、模組器件由于內部集成多個MOSFET、IGBT芯片，而且內部電路比較復雜，因此，測試相對復雜。
由上圖可見，部分多芯器件、模組器件由于腳位眾多、核心多、有貼片封裝、異形封裝等，如果用單機去測試，接線都很困難，而要完成整顆器件測試更是難上加難。因此，同惠為此開發了針對模組式器件的測試系統：
整套系統基于TH510系列半導體CV特性分析儀，加上定制工裝、上位機軟件等組成了一套完整的測試、數據分析系統。
綜上所述，同惠功率器件CV特性測試解決方案為半導體測試帶來了一個精準、高效、穩定的測試選擇。未來，隨著技術的持續進步，我們同惠將繼續為行業帶來更多的創新與突破，助力國產半導體行業的飛速發展。
關鍵詞:Tonghui 同惠 功率器件 CV特性測試 瀏覽量：22566
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