CR2032 電池的直徑是20mm，高度是3mm。很顯然，我們的系統必須比它稍微大些，但是我們如何在現實中實現可穿戴設備的小型化呢?讓我們假設產品的塑料外殼能 夠做的非常薄，因此在直徑上它增加的長度不會超過5mm，同時易于支持電池更換。對于高度，我們如何最小化該設計的高度并保持大致紐扣電池那樣的尺寸呢? 在產品的垂直堆疊中，它的高度由四種器件尺寸構成：電池、印制電路板(PCB)、PCB上的器件和產品的塑料外殼。對于四層PCB來說，PCB厚度大約為 0.5mm。而如何最小化焊接到該PCB上的器件高度需要仔細進行型號選擇。這時尋找高性能的芯片級尺寸封裝的器件對于我們的設計來說至關重要。

芯片級尺寸封裝的好處

晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)代表了制造和芯片組裝技術中多年持續進步的成果。在WLCSP封裝中，硅被直接連接到封裝一側的焊球上，與之相反，舊有技術通過綁定線連接硅端口焊盤到封裝引腳。這種設計的影響是封裝能夠設計成寬度和高度都接近內部硅片自身尺寸的大小。