在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤癐C設(shè)計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封裝與測試(Package and TestingHouse)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。

半導體封裝是利用薄膜技術(shù)細微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作。半導體測試主要是對芯片外觀、性能等進行檢測。

前道檢測、晶圓可接受性測試及后道終測保證芯片質(zhì)量及性能，外觀測試與電性功能測試并重。前道檢測主要指晶圓檢測，包含IC設(shè)計的邏輯檢測、IC制造后進行的晶圓檢測等，目的是進行外觀結(jié)構(gòu)性檢測，包含各種線寬度、厚度以及表面形貌等檢測；中測是指封裝測試前進行的揀選測試，主要包括晶圓可接受性測試及晶圓電測，可以標記制造失敗的晶片，分選出良好的Die（晶片）以便封測，同時可以得到晶圓片制造良率；后道終測是在封裝后檢測Chip（芯片）邏輯，保證芯片良率，主要是進行電性功能檢測。測試設(shè)備規(guī)模占整個半導體設(shè)備的8%。

封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。2018年國內(nèi)封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七。

半導體封測行業(yè)屬于勞動力密集型產(chǎn)業(yè)：產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)中，設(shè)計對技術(shù)積累與人才要求最高；而制造對資本投入有大量的要求，呈現(xiàn)強者恒強的局面；只有封裝產(chǎn)業(yè)對資本與人才要求相對較低，而對人工成本相對敏感。大陸封測行業(yè)上市公司2015年每百萬營收需要職工數(shù)為2.15人，是同時期設(shè)計行業(yè)的5倍。我國封測行業(yè)將優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模提升：在國內(nèi)集成電路發(fā)展早期，就是以封裝測試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉投入，因此封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售額在2016年之前一直在國內(nèi)占比最大，國產(chǎn)化率最高，并已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。總體來看，封測環(huán)節(jié)中國公司技術(shù)及規(guī)模與世界最為接近，將最優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模的提升。

為了更好適應國內(nèi)和國際市場對先進封裝技術(shù)的要求，國內(nèi)封測企業(yè)不斷在3D、SIP、WLCSP等先進封裝技術(shù)領(lǐng)域加強研發(fā)力度加快布局，中高端封裝占比提升至30%。

半導體封測目前屬于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中有望率先實現(xiàn)全面國產(chǎn)替代的領(lǐng)域，并且當前全球封測市場份額的重心繼續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)封測業(yè)銷售額達333億美元，而全球封測行業(yè)2018年約560億美元，中國封測行業(yè)占全球市場份額約達59%。