根據SEMI國際半導體產業協會旗下硅產品制造商委員會（SMG）的最新晶圓產業分析季報，2024年首季全球硅晶圓出貨量有所下滑。具體來說，2024年第一季全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英吋（MSI），較去年第四季的29.96億平方英吋減少了5.4%，與去年同期的32.65億平方英吋相比下降了13.2%。

硅晶圓作為半導體制造的基礎材料，其出貨量的變化對整個電子產業有著重要的影響。硅晶圓的尺寸多樣，從1英寸到12英寸不等，主要用于制造各種半導體元件或“晶片”。此次出貨量的下降主要受到晶圓廠稼動率持續下降和庫存調整的影響，其中拋光晶圓的年減幅度略高于磊晶EPI晶圓。

不過，值得注意的是，隨著人工智能的廣泛應用，數據中心對先進制程邏輯產品和記憶體的需求不斷增加，這可能會對硅晶圓市場產生積極影響。一些晶圓廠的利用率在2023年第四季度觸底后，可能會因為這種需求而回升。