根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。在集成電路的3個環節設計、制造、封測中，設計業銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；制造業銷售額1126.9億元，同比增長25.1%；封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。

在集成電路的三大環節中，制造和設計領域，中國和世界頂尖水平的差距是存在鴻溝的，中國在制造領域最弱小，而在封裝測試環節發展得最好。在設計領域，中國的DRAM、GPU、NAND FLASH，功率半導體等大批不同種類的芯片設計都還從來沒有設計出能占有不可忽視市場份額的產品，哪怕是華為海思的處理器，市場份額也不到10%。在制造領域，中芯國際還在為28nm HKMG高端制程量產苦苦努力的時候，臺積電2018年都要量產7nm了，3nm已經在研發了。

而在封裝領域，我國企業技術水平和世界一流水平已經不存在代差，體量已經進入世界前三位，且發展速度顯著高于其他競爭對手。2012年，中國集成電路封裝測試業的收入僅為805.68億元，2016年變為1523.2億元，是2012年的1.89倍。

而且在國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”基金的支持下，封裝測試設備也在迅速國產化。像集成電路后道封裝用的光刻機，上海微電子公司的500系列步進投影光刻機已經占到了國內市場的80%以上的份額。

圖2為2017年中國“極大規模集成電路制造設備及成套工藝”給予補助的部分集成電路封裝產線生產設備研發項目。

目前國內集成電路封裝已經形成了四大領軍企業：長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技。

根據《中國電子報》的報道，按照封測行業不完全統計，2016年國內的集成電路產品中，中高端先進封裝的占比約為32%，在長電科技這樣的主要封測企業的集成電路產品中，先進封裝的占比已經達到40%~60%的水平。

我們來看下全球格局，2016年的全球封裝測試十強企業，中國大陸有3三家，也就是除了晶方科技外，長電科技，通富微電，華天科技都在世界前十的行業。

其中長電科技世界第三，2018年預計營收32.3億美元，市占率11.9%；天水華天世界第六，預計營收10.56億美元，市占率3.9%；通富微電世界第七，預計營收9.1億美元，市占率3.3%。

這三家企業就占了全球份額的19.1%。需要說明的是，上圖是僅僅列舉了各個企業封測部分的營收，例如排名第一的日月光，其實還有EMS（電子代工）業務。

從兩個數據看中國封測行業的實力，最大的長電科技和全球第一大封測企業臺灣日月光相比，長電科技的營收是日月光的62%，差距非常小了。

我們再看增速，全球封測十強2017年的預計增長率只有四家超過10%，中國大陸的三家全部在10%以上。其中長電科技12.5%,臺灣力成26.3%，天水華天28.3%，通富微電32%。

除了大陸三強以外，只有臺灣力成，因為搭上了美光內存的快車，而得到迅速發展。

2016年底大陸紫光集團曾經想收購臺灣力成的股份，力成董事會已經通過，可惜由于臺灣島內反大陸氣氛濃郁，投資審核一直不過關，力成只能宣布終止。

按照地區分的話，前十名臺灣有5家，中國大陸3家，美國1家，新加坡1家，按照市占率分的話，臺灣為40.8%，中國大陸為19.1%，美國為15%，新加坡2.5%。在市場份額上，中國已經總體超過了美國、日本和歐洲，排在第二位。