紅外探測器三種主要的封裝類型：金屬、陶瓷、晶圓級。封裝成本占到探測器成本的30%-50%以上，封裝技術(shù)很大程度上決定了探測器性能和成本。目前行業(yè)內(nèi)封裝技術(shù)正從芯片級(金屬、陶瓷)向晶圓級、像元級發(fā)展，晶圓級封裝難度大，但集成效果好，可將封裝成本從千元降低至百元的數(shù)量級，像元級仍在研究當(dāng)中。

另外，IDM模式有助于推動(dòng)企業(yè)封裝技術(shù)的進(jìn)步。目前國內(nèi)晶圓級封裝技術(shù)尚未成熟，在工藝可靠性方面需要不斷驗(yàn)證。只有自身擁有芯片生產(chǎn)線才能在生產(chǎn)過程中不斷升級生產(chǎn)工藝。

結(jié)合高德紅外的新建項(xiàng)目來看，高德紅外正積極布局高精度和晶圓級制造領(lǐng)域，以期盡早實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

——訂單分析：訂單金額逐年遞增，軍用領(lǐng)域需求增大

2019-2021年上半年，高德紅外在熱像紅外儀的訂單金額逐年提升，2021年上半年已達(dá)到11.14億元的規(guī)模，且訂單主要來自軍用領(lǐng)域，高德紅外的武器裝備方面的競爭力逐漸增強(qiáng)。另外，軍用領(lǐng)域的訂單需求較為穩(wěn)定，訂單質(zhì)量要求高，能夠進(jìn)一步助推高德紅外提升自身研發(fā)水平和制造工藝。

——出貨量分析：高德紅外全球出貨量第二

中國紅外企業(yè)出貨量持續(xù)提升，2020年受疫情影響尤其明顯。Yole Développement調(diào)研報(bào)告顯示，在2020年的全球紅外熱成像整機(jī)出貨量上，F(xiàn)LIR出貨量占比為35%排名第一，高德紅外以17%的占比位居第二。睿創(chuàng)微納以10%的占比排名全球第四。

4、高德紅外：核心業(yè)務(wù)經(jīng)營業(yè)績

2016-2020年，高德紅外的核心業(yè)務(wù)收入呈逐年上升趨勢，2020年，高德紅外核心業(yè)務(wù)收入達(dá)到28.86億元，同比上升63.9%，主要由于疫情期間，市場對于紅外熱成像儀的需求激增，助推高德紅外訂單大爆發(fā)。2021年上半年，公司核心業(yè)務(wù)收入達(dá)到15.02億元，同比上升64.3%。高德紅外的業(yè)務(wù)拓展速度加快，市占率有序提升。

注：高德紅外核心業(yè)務(wù)披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)，包含MEMS傳感器組件。

5、高德紅外：MEMS傳感器業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃

“十四五”期間，高德紅外加快在產(chǎn)能、業(yè)務(wù)、技術(shù)以及人才隊(duì)伍四方面的拓展。具體來看，高德紅外將進(jìn)一步加深全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在晶圓級芯片和封裝技術(shù)等方面深度投入，抓緊產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，真正實(shí)現(xiàn)自主化;另外，亦積極布局生產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能，提升市占率。