4月27日，睿創(chuàng)微納發(fā)布2022年年度業(yè)績報告。報告期內(nèi)，公司克服國內(nèi)外多重超預期因素的不利影響，實現(xiàn)營收 26.46億元，同比增長48.62%； 凈利潤2.87億元，同比下降37.56%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.13億元，同比下降32.04%；基本每股收益為0.70元。

其中，境內(nèi)主營業(yè)務收入127,737.9萬，較上年同期增長24.93%，占主營業(yè)務收入的49.03%；境外主營業(yè)務收入132,789.48萬，較上年同期增長78.47%，占當期主營業(yè)務收入的50.97%。

2022年，睿創(chuàng)微納繼續(xù)充分發(fā)揮技術委員會的研發(fā)戰(zhàn)略決策作用和研發(fā)市場跨部門聯(lián)動機制，以市場方向和客戶需求為導向，不斷對產(chǎn)品進行技術完善和革新，以提高產(chǎn)品的競爭力。報告期內(nèi)，睿創(chuàng)微納研發(fā)投入53,641.44萬元，研發(fā)投入金額較上年同期增長28.4%，擁有研發(fā)人員1088人，占公司總?cè)藬?shù)的44%。

報告期內(nèi)，紅外技術方面，拓展8μm系列產(chǎn)品集，1280×1024及640×512兩款新產(chǎn)品已完成研發(fā)設計和讀出電路流片；布局10μm產(chǎn)品序列，完成1280×1024及640×512兩款新產(chǎn)品研發(fā)正樣開發(fā)，并拓展開發(fā)高靈敏度2560×2048超大面陣產(chǎn)品，完成樣品初樣驗證；優(yōu)化提升12μm系列產(chǎn)品，實現(xiàn)高性能、長壽命、小型化目標。持續(xù)優(yōu)化陶瓷封裝和晶圓級封裝技術，拓展產(chǎn)品封裝路線及工藝，布局車載領域，提升封裝壽命及可靠性，滿足市場對熱成像探測器的成本和性能要求。短波紅外產(chǎn)品方面，研制了15μm 640×512InGaAs探測器產(chǎn)品，基于該探測器研制并發(fā)布了短波紅外機芯組件產(chǎn)品，短波紅外在光伏檢測、半導體檢測、空間通信、視覺增強等多領域具備應用場景。自此，公司完成了短波、中波、長波紅外技術的全面布局。在紅外圖像處理芯片方面，研制了第二代紅外圖像處理芯片，在圖像質(zhì)量、接口類型、功耗、SDK完備性等方面都有較大幅度的提升，目前已開始量產(chǎn)。

在視覺產(chǎn)品線，發(fā)布PT2系列輕載雙光譜云臺、PT4系列中載雙光譜云臺和PT6重載雙光譜云臺產(chǎn)品，在電力在線監(jiān)測、林火監(jiān)控、邊海防監(jiān)測方面提供了多種光電綜合解決方案。在工業(yè)產(chǎn)品線，持續(xù)布局氣體泄漏成像檢測產(chǎn)品，在升級CG300F/C系列制冷型便攜式氣體泄漏檢測儀的同時，推出G600F/C系列非制冷手持式氣體泄漏檢測儀，實現(xiàn)甲烷，乙烷、乙烯、丙烯、六氟化硫等多種有毒有害氣體的綜合探測能力，滿足石油采掘、石油煉化、電力設備等各類氣體安全運維檢測需求。戶外產(chǎn)品線結(jié)合市場情況和用戶需求，在22年推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2升級版，持續(xù)保持產(chǎn)品市場競爭力；打造了戶外市場首款的1280分辨率紅外瞄準鏡RS75,并且結(jié)合細分國家需求特點，開發(fā)了高端前置Mate系列和中端Tube SE系列瞄準鏡；研發(fā)了白光和紅外融合的雙通道Thermal+系列產(chǎn)品，持續(xù)引領細分市場創(chuàng)新優(yōu)勢；全面推進Hybrid系列高端戶外產(chǎn)品上市。推進消費級產(chǎn)品線移動平臺算法技術，實現(xiàn)系列產(chǎn)品降本，完成iOS版、T2Pro、T2S+等多款手機插件產(chǎn)品開發(fā)與上市。車載方向，完成車載紅外熱成像產(chǎn)品在汽車行業(yè)的布局，產(chǎn)品涵蓋單紅外、雙光融合、雙紅外等類型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆蓋，發(fā)布了國內(nèi)首款通過AEC-Q100車規(guī)級認證的紅外熱成像芯片，將廣泛滿足汽車智能駕駛、自動駕駛、智能座艙等領域的應用需求。車載紅外領域獲得了包括比亞迪、滴滴在內(nèi)的多家企業(yè)定點項目；和圖森未來、智加科技等知名自動駕駛公司構建深入合作關系。公司將圍繞紅外熱成像等智能駕駛時代的主要傳感器，在產(chǎn)品端和市場端持續(xù)深耕和拓展。

2022年，睿創(chuàng)微納在微波領域已建立完整產(chǎn)業(yè)鏈，以T/R組件、相控陣子系統(tǒng)及雷達整機切入微波領域，同時在底層的微波半導體方面持續(xù)建設核心競爭力。公司組建了MMIC技術和產(chǎn)品研發(fā)團隊，由內(nèi)部需求牽引和推動，重點研制寬帶、高功率、高效率功率放大器MMIC系列產(chǎn)品。組建硅基毫米波芯片團隊，C波段、X波段、Ku波段、Ka波段ABF芯片完成首批流片驗證，形成多通道、多波束、低功耗系列產(chǎn)品，可廣泛應用于探測、干擾、偵查、通信等領域，包括但不限于各類相控陣天線與雷達、衛(wèi)星通信、5G及6G毫米波通信等；S波段寬帶DBF芯片研制取得進展，完成首批流片驗證，突破超高速ADC/DAC、低功耗混頻器與鎖相環(huán)、超高速數(shù)字接口等核心電路設計技術，可應用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面通信終端設備。SiP高集成度T/R組件與射頻微系統(tǒng)關鍵技術研發(fā)取得突破，持續(xù)推進系列產(chǎn)品研制；基于自有硅基ABF芯片的商用衛(wèi)星通信相控陣天線產(chǎn)品完成方案論證和關鍵技術驗證，完成產(chǎn)品設計；Ku波段一維相控陣天線、Ku波段地面監(jiān)視雷達等產(chǎn)品完成小批量生產(chǎn)和交付，取得國內(nèi)外客戶訂單。