封測廠

中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據重要地位，三家龍頭廠商穩居行業營收前十。

根據芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商分別為日月光、 安靠和長電科技，市占率合計 51.9%，行業集中度較高。

在2022年營收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩居前十，甬矽電子作為行業新秀營收排名達到二十二名。

長電科技：封測龍頭公司，先進封裝打開成長空間

公司是全球第三大，國內第一大半導體封測廠商。公司成立于 1972 年，于 2016 年并購星科金朋后進入發展快車道。公司擁有三大研發中心及六大生產基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠，覆蓋傳統高中低端封裝，星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、 長電先進、長電韓國則以先進封裝為主。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，能夠為國際客戶提供 4nm 節點芯片系統的集成，最大封裝體面積約為 1500mm2。該項技術可以在高性能計算、人工智能、5G、 汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯 片成品制造解決方案。

通富微電：營收增長迅速，先進封裝實力強勁

公司是全球第五大，國內第二大封測廠商。據芯思想研究院發布的 2022 年全球委外封測榜單，公司 2022 年營收規模首次進入全球四強。公司產品種類豐富，廣泛應用于高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業智造等領域。公司共設有七大生產基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。公司已覆蓋多個先進封裝工藝，自建 2.5D/3D 產線全線通線。

華天科技：積極布局先進封裝，下行周期業績承壓

公司是全球第六大，國內第三大封測廠商。公司產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等領域。公司目前主要封裝產品可分為三類：

引線框架類產品：主要包括 DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；

基板類產品：主要包括 WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；

晶圓級產品：定位高端產品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。

甬矽電子：封測行業新秀，聚焦先進封裝

公司是新銳半導體封測廠商，成立之初即聚焦先進封裝領域。公司封裝產品主要包括高密 度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品 （QFN/DFN）和微機電系統傳感器（MEMS）四大類別，主要應用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業類和消費類等領域。公司全部產品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA 等中高端先進封裝形式，在 FC、SIP、QFN/DFN 等先進封裝領域具有較為突出的封裝技術優勢和先進性。

晶方科技：國內晶圓級封測龍頭

公司布局晶圓級封測，公司具備 8 英寸和 12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術的規模量產能力，下游產品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領域。

先進封裝設備

先進封裝所需半導體設備涉及前道設備（刻蝕機、光刻機、PVD/CVD、涂膠顯影設備、清洗設備等）、后道封裝設備（磨片機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封設備等）。建議積極關注華海清科、芯碁微裝、芯源微、新益昌、奧特維、大族激光、光力科技、耐科裝備等公司。

華海清科：國產 CMP 設備龍頭

公司是國產 CMP 設備制造的突破者。2013 年，華海清科由清華大學和天津市政府合資成 立，并于 2014 年研制出了國內首臺 12 英寸 CMP 設備。CMP 設備可實現晶圓或硅片表面納米級的全局平坦化，是先進封裝后道工序的關鍵工藝設備。公司自成立以來一直專注于 CMP 設備工藝技術及配套材料的研發，是目前國內少數能提供 12 英寸 CMP 高端半導體設備的制造商。

芯碁微裝：深耕直寫光刻設備，泛半導體業務助力成長

公司是國內直寫光刻設備領軍企業，深耕泛半導體直寫光刻設備與 PCB 直接曝光設備領域。公司一直致力于優化 PCB 曝光設備性能，產品市占率逐步提升。另外公司還積極拓展 業務版圖，相繼推出了用于 IC 載板、先進封裝、光伏電池曝光等領域的泛半導體直寫光刻設備，泛半導體業務成為公司的第二成長曲線。

芯源微：涂膠顯影機打破國際壟斷，國內市場空間廣闊