不過，有分析師認(rèn)為，與前幾年電動汽車需求增速相比，從2023年開始電動汽車的銷量已呈現(xiàn)出放緩的勢頭。而2024年這一放緩趨勢或?qū)⒊掷m(xù)。由此可見，主要市場芯片庫存增加，汽車行業(yè)疲軟的初步跡象加劇了工業(yè)持續(xù)疲軟。

當(dāng)然，汽車芯片也有一些有利的市場因素。2023年底，中國已經(jīng)在推進智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路的試點工作，L3級別智能駕駛也將逐步放開。這意味著單車芯片需求數(shù)量和性能需求均將有所提升。同時，最近幾年，汽車芯片整體供給已經(jīng)得到保證，甚至進入相對過剩的階段，但結(jié)構(gòu)性的短缺也仍然存在。

不過，在全球政治地緣、貿(mào)易風(fēng)險等因素影響下，芯片供給不確定性的風(fēng)險仍然很大。同時，在前幾年缺芯的陰霾下，全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國家或地區(qū)均加大了本土化供給能力，這勢必進一步增加了產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。也就說，未來汽車芯片結(jié)構(gòu)性緊缺和產(chǎn)能過剩將同時存在，但汽車作為一個系統(tǒng)化的工程，一旦某種芯片短缺就會導(dǎo)致汽車成本上漲，整車產(chǎn)量下滑，而產(chǎn)能過剩也將從另外一個層面降低芯片企業(yè)的市場營收。

華爾街機構(gòu)Jefferies表示，考慮到2024年上半年汽車和工業(yè)芯片需求的下降幅度可能進一步擴大，以及全球宏觀經(jīng)濟下半年的復(fù)蘇速度可能不及預(yù)期，意法半導(dǎo)體的收入前景可能存在進一步的風(fēng)險。