在技術方面，隨著軟件定義汽車（SDV）進程加速，恩智浦推出28nm雷達單芯片SAF86xx，在ADAS層面實現“軟件定義雷達”，保證從邊緣計算傳感器到分布式串流傳感器的無縫遷移；后于3月底發布車輛超高集成度處理器S32N55，使用5nm制程，具備一個強調實時性的高效運算核心，在安全性上最高可達ASIL-D標準。

恩智浦推出S32N55（圖片來源：恩智浦）

從新能源汽車實際應用的角度來看，續航里程和電池裝機量成為關鍵。碳化硅能夠顯著的提升續航里程，或在相同續航里程下，降低電池裝機量和成本。因此，越來越多的車廠開始規劃碳化硅技術方案。

作為汽車功率器件的主要供應商，意法半導體和英飛凌也紛紛布局。意法半導體與羅姆旗下公司SiCrystal擴大合作，保證6英寸碳化硅晶圓的供應穩定；英飛凌則進一步優化工藝，于今年推出首款擊穿電壓達到2000V的碳化硅MOSFET分立器件，以滿足電動汽車快充和續航需求。   

此外，中國電動汽車發展勢頭強勁，持續深耕中國市場是歐洲汽車芯片企業的重要戰略。

據悉，意法半導體與三安光電在重慶簽署協議，合作開展碳化硅項目；而在小米SU7 Max中，英飛凌供應了超60款不同的碳化硅器件，除MCU和PMIC外，還包括使用了英飛凌1200V碳化硅產品CoolSiC的牽引逆變器的電源模塊和柵極驅動器；恩智浦同樣與多家中國傳統汽車廠商及新能源汽車品牌保持合作，提供中央實時控制系統與電池管理系統。

“中國在電動車領域有著非常快速的創新，我們希望可以在中國市場不斷優化我們的解決方案。”恩智浦副總裁兼首席銷售官Ron Martino表示，“對于我們來說，中國市場不僅僅是我們最重視最優先的市場，也是我們最重要的市場。”