儀器儀表商情網(wǎng)訊：在美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國(guó)挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長(zhǎng)期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。

       肥冢訪問美國(guó)華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問目的地之一就是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)。SIA是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的游說團(tuán)體，于1977年設(shè)立，在過去 的日美半導(dǎo)體摩擦中，起到了美國(guó)方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的矽谷，但目前則遷移至首都華盛頓，與美國(guó)政府和議會(huì)的合作變得更加密切。

       對(duì)于美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)來說，目前成為最大議題的是“中國(guó)挑戰(zhàn)”。的確，觀察進(jìn)入今年以來的新聞，會(huì)發(fā)現(xiàn)中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的積極攻勢(shì)日趨突出。

       舉國(guó)強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

       今年3月，習(xí)近平領(lǐng)導(dǎo)層發(fā)布了《中國(guó)制造2025》的制造業(yè)振興舉措，其中提出將半導(dǎo)體作為重點(diǎn)領(lǐng)域之一。

        6月，中國(guó)半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)、通信設(shè)備巨頭華為技術(shù)、比利時(shí)一家研究中心以及美國(guó)高通子公司4家企業(yè)在上海成立合資公司，致力于開發(fā)最尖端的14奈米進(jìn)程技術(shù)。令人意外的是，國(guó)家主席習(xí)近平出席了在北京人民公會(huì)堂舉行的簽約儀式。