近日，Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR（簡稱：FLIR）發(fā)布了新款“Boson+”模組，其熱靈敏度不超過20mK。FLIR聲稱，Boson+是目前市場上靈敏度最高的長波紅外（LWIR）熱成像模組。

FLIR這款新產(chǎn)品Boson+日前在美國佛羅里達(dá)州奧蘭多市的SPIE國防和商業(yè)傳感（DCS）展覽會(huì)上現(xiàn)身，其采用已經(jīng)獲得廣泛部署的Boson模組SWaP規(guī)范——小尺寸、輕重量、低功耗。

FLIR發(fā)布聲明稱：“Boson+與Boson具有相同的機(jī)械、電氣和光學(xué)接口，是一種直接升級的產(chǎn)品，它還包括更新的圖像處理功能，可為國防和商業(yè)應(yīng)用提供增強(qiáng)的清晰度和對比度。”

FLIR副總裁Dan Walker說道：“改進(jìn)的熱靈敏度和自動(dòng)增益控制使得圖像中呈現(xiàn)更多的場景細(xì)節(jié)，以便更好地檢測目標(biāo)，特別是在戶外低對比度場景中應(yīng)用。”

多樣化的應(yīng)用

FLIR表示：“Boson+增強(qiáng)的性能和可靠性適合將這種非制冷熱成像模組集成到無人平臺、安防應(yīng)用、手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備和熱瞄準(zhǔn)器之中。”

Boson+集成新設(shè)計(jì)的640 x 512分辨率、12μm像元間距的紅外探測器，其噪聲等效溫差（NEDT）不超過20mK，可顯著增強(qiáng)探測、檢測和識別性能。FLIR補(bǔ)充說，“改進(jìn)的視頻延遲性能增強(qiáng)了跟蹤、搜索器性能和決策支持。”

FLIR表示，共享Boson系列接口和美國FLIR技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可以“降低客戶開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并縮短上市時(shí)間”。

Boson+為多樣化的系統(tǒng)集成商而設(shè)計(jì)，提供多種鏡頭選項(xiàng)、易于使用的SDK和GUI。Boson+具有雙重用途，在美國商務(wù)部的管轄下分類為EAR 6A003.b.4.a。