晶方科技2月6日公告稱，公司收到中國科學技術部高技術研究發展中心下發的《關于國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項2022年度項目立項的通知》，公司作為牽頭承擔單位申報的“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目獲得立項批復。該項目總經費人民幣1.25億元，其中中央財政經費5000萬元。
“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目聯合參與單位包括武漢大學、華天科技(昆山)電子有限公司、中國科學院微電子研究所、中機生產力促進中心有限公司等。
該項目主要目標為針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關鍵技術；形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、MEMS與ASIC晶圓級集成、和高可靠性系統級封裝等成套先進封裝工藝；建立基于標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務平臺，面向行業開展服務。
關于晶方科技
2005年6月，晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS圖像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。
近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領導者。隨著公司不斷發展壯大，晶方科技設立美國子公司Optiz Inc.——圖像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者，并購買智瑞達——新一代半導體封裝技術的創新者。
