在國內，三大晶圓廠包攬當年科創板個股IPO融資前三名。2023年5月，晶合集成、芯聯集成先后上市，分別側重顯示驅動芯片和車規級芯片的晶圓代工。8月，華虹半導體正式在科創板掛牌上市，IPO募集資金212億元，成為2023年A股最大IPO。

6、收購

雖然半導體市場的逆風周期仍未過去，企業收并購的腳步卻不曾停歇。2023年，AI、EDA、寬禁帶等領域迎來多起收并購。從數量上看，以EDA為代表的電子系統設計企業收并購最為活躍，Cadence將3家電子系統設計企業收入麾下，新思科技斥資超兩億美元收購德國軟件公司PikeTec。從規模上看，寬禁帶半導體兩起大額收購引發熱議，英飛凌8.3億美元收購氮化鎵系統公司，博世斥資15億美元收購芯片制造商TSI，無不彰顯對寬禁帶半導體領域的發展信心。在半導體行業一樁樁收并購案的背后，AI成為“最大公約數”。瞄準軟硬件協同的目標，AMD收購兩家AI軟件企業，微軟收購DPU供應商。英偉達、英飛凌都有邊緣設備機器學習企業入賬，搶灘邊緣AI市場。

7、“造芯”

2023年，在AI“算力荒”和英偉達A100、H100產能緊俏的背景下，英偉達的下游客戶們紛紛加入“造芯”行列。谷歌專注于張量處理器TPU的研發，其TPU v4和v5已經應用于谷歌大模型Gemini的訓練；微軟和亞馬遜相繼發布了自研芯片Maia 100和Trainium 2，以期在自家的產品更新周期獲得更多主動權。

除了數據中心，新能源汽車同樣是跨界造芯的主戰場。2023年7月，特斯拉發布了FSD HW4.0自動駕駛芯片，用于處理車輛感知、決策和控制等自動駕駛相關任務。蔚來自研激光雷達芯片“楊戩”，用于為自動駕駛提供更加實時、準確的數據，并有效降低功耗。未來，汽車主機廠對產業鏈的整合意識將持續提升，以構建軟硬件高度耦合的汽車智能系統。

8、“上車”

隨著汽車智能化程度持續提升，智能駕駛、智能座艙、智能網關等功能場景持續涌現，對算力的要求也更加多元。2023年，采用先進制程的智能座艙芯片正式“上車”，全新奔馳長軸距E級、極越 01、極氪 001 FR 陸續面市，均搭載了業內首顆5nm智能座艙芯片——高通驍龍8295。大算力自動駕駛芯片也走向普及。極氪007、蔚來 ES7均搭載了目前市面上算力最強的自動駕駛集成芯片之一——NVIDIA DRIVE Orin, 單顆芯片算力達到254TOPS。車載芯片算力的持續提升，將為汽車智能化功能的開發和創新開啟更大空間。2023年即將結束之際，小米跟上造車新勢力的腳步，發布SU 7純電轎車，搭載了2顆NVIDIA DRIVE Orin和高通驍龍8295，在硬件配置上先聲奪人。

9、2nm

2023年，2nm芯片制造設備利好不斷，全球半導體行業向2nm邁出關鍵一步。12月21日，荷蘭半導體設備制造商ASML率先宣布已經向英特爾交付業界首臺High NA（高數值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統，數值孔徑提升至0.55，可以成比例地提高可實現的臨界尺寸——從0.33NA系統的13nm提升到0.55NA系統的8nm，拉開了2nm芯片設備爭奪戰的序幕。日本光刻機大廠佳能緊隨其后，官宣2nm制造最新進展。12月25日，佳能方面透露，納米壓印技術將刻有半導體電路圖的掩模壓印在晶圓上，僅需一次壓印，就能在合適位置形成復雜的二維或三維電路，有望生產2nm產品，且實際成本可以降至傳統光刻設備的一半。2nm制造設備的接連突破，也昭示著半導體行業正在邁向尖端制造新階段。

10、RISC-V

“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”，這是RISC-V架構在市場上出現以來收獲最多的印象。長期以來，“高端化”升級一直是RISC-V指令集架構獲得更多市場份額的關鍵。2023年，RISC-V架構在筆記本電腦、服務器、AI等高端化應用方面實現了突破性進展：3月，鑒視科技與深度數智正式發布全球首款RISC-V筆記本電腦ROMA，默認搭載openKylin（開放麒麟）操作系統，采用12nm/28nm SoM封裝。同月，算能科技發布首款服務器級RISC-V CPU算豐SG2042，單芯片具備64個RISC-V內核，最大支持256GB內存容量。8月，平頭哥發布首個自研RISC-V AI平臺，支持運行170 余個主流 AI 模型。長期以來，RISC-V一直與ARM架構對標，2023年，RISC-V單核性能已經提升至ARM Cortex-A7甚至更高水平。