據(jù)“嘉善發(fā)布”公眾號(hào)消息，2月20日，格科微電子增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶浙江嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。
據(jù)悉，格科微電子增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目包括封測(cè)制造中心二期等，主要建設(shè)CMOS圖像傳感芯片的封裝和測(cè)試線、CIS的12英寸特色工藝封裝生產(chǎn)線等，預(yù)計(jì)2026年建成投產(chǎn)，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超100億元。
據(jù)介紹，此次格科微的增資擴(kuò)產(chǎn)，不單是產(chǎn)能的擴(kuò)張，更是先進(jìn)技術(shù)及工藝的提升。二期項(xiàng)目主要服務(wù)高像素圖像傳感器，將重點(diǎn)擴(kuò)充高端傳感器芯片測(cè)試產(chǎn)能及背磨、切割等先進(jìn)工藝，并于2月20日開工。
格科微電子（上海）有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官趙立新在簽約儀式上表示，未來(lái)，圖像傳感器彩色鍍膜技術(shù)、微透鏡技術(shù)、馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)、芯片光學(xué)防抖技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)將在嘉善基地研發(fā)、迭代。
