（一）關鍵材料裝備攻關工程。

19. 加快開展光芯片關鍵材料研發攻關。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關鍵材料研發制造。（省科技廳、發展改革委、工業和信息化廳等按職責分工負責）

20. 推進光芯片關鍵裝備研發制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代。落實工業設備更新改造政策，加快光芯片關鍵設備更新升級。（省科技廳、發展改革委、工業和信息化廳等按職責分工負責）

21. 支持光芯片相關部件和工藝的研發及優化。大力支持收發模塊、調制器、可重構光神經網絡推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發和產業化。支持硅光集成、異質集成、磊晶生長和外延工藝、制造工藝等光芯片相關制造工藝研發和持續優化。（省科技廳、發展改革委、工業和信息化廳等按職責分工負責）

（二）產業強鏈補鏈建設工程。

22. 加強光芯片設計研發。鼓勵有條件的機構對標國際一流水平，建設光芯片設計工具軟件及IP等高水平創新平臺，構建細分領域產業技術創新優勢。支持光芯片設計企業圍繞光通信互連收發芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機成像芯片、TOF/FMCW激光雷達芯片、3D視覺感知芯片等領域加強研發和產業化布局。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

23. 加強光芯片制造布局。在符合國家產業政策基礎上，大力支持技術先進的光芯片IDM（設計、制造、封測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業，加大基于硅基、鍺基、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質異構集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產線和產能布局。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

24. 提升光芯片封裝水平。大力發展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進封裝技術，緊貼市場需求推動光芯片封裝測試工藝技術升級和能力提升。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

（三）核心產品示范應用工程。

25. 加強光芯片產品示范應用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數據中心、智算中心、生物醫藥、智能網聯汽車等產業的場景示范和產品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產品升級換代。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

（四）前沿技術產業培育工程。

26. 圍繞光芯片前沿理論和技術問題開展基礎攻關和研發布局。支持企業、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術領域研發布局，努力實現原理性突破、原始性技術積累和開創性突破。（省科技廳、發展改革委、教育廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

三、保障措施

（一）強化組織領導。由省半導體及集成電路產業發展領導小組統籌推進全省光芯片產業布局，整合各方資源，協調解決重大問題。省相關部門及各有關地市，明確工作職責，加大政策支持力度，形成省市聯動工作合力，謀劃布局標志性項目、專業化園區和重大創新平臺。探索建立光芯片產業戰略咨詢機制，加大對光芯片整體發展趨勢、國際形勢變化、主要技術走向等基礎研判，開展前瞻性、戰略性重大問題研究，逐步形成支撐光芯片未來產業發展的產業體系。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

（二）強化資金支持。統籌用好現有專項資金支持光芯片產業發展，在基礎研究、成果轉化、推廣應用、龍頭企業招引、人才引進等方面給予穩定資金支持。鼓勵科研人員圍繞光芯片前沿技術領域自主選題、自主研發，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術原創成果。推動省內企業、高校、科研院所等各類創新主體在國家未來產業領域重大專項等政策實施中承擔一批國家級重大項目，加快科技創新和成果轉化。發揮省基金及地市相關投資基金的引導作用，鼓勵社會資本以股權、債券、保險等形式支持光芯片產業發展。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳、財政廳、商務廳等按職責分工負責）