10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》。其中提到，推進光芯片關鍵裝備研發制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代。落實工業設備更新改造政策，加快光芯片關鍵設備更新升級。

廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案

（2024—2030年）

光芯片是實現光電信號轉換的基礎元器件，相較于集成電路展現出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產業變革式發展，有力支撐新一代網絡通信、人工智能、智能網聯汽車等產業高質量發展。為加快培育發展光芯片產業，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地，制定本行動方案。

一、重點任務

（一）突破產業關鍵技術。

1. 強化光芯片基礎研究和原始創新能力。鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。支持科技領軍企業、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關重大攻關任務，形成一批硬核成果。（省科技廳、發展改革委、教育廳、工業和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院，各地級以上市人民政府等按職責分工負責，以下均需各地級以上市人民政府參與，不再列出）

2. 省重點領域研發計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發投入力度，著力解決產業鏈供應鏈的“卡點”“堵點”問題。（省科技廳、發展改革委、教育廳、工業和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

3. 加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創新戰略專項、制造業當家重點任務保障專項等支持范圍，將面向集成電路產業底層算法和架構技術的研發補貼、量產前首輪流片獎補等產業政策，擴展至光芯片設計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領域，強化光芯片領域產品研發和產業化應用。（省工業和信息化廳、發展改革委、教育廳、科技廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

（二）加快中試轉化進程。

4. 加快建設一批概念驗證中心、研發先導線和中試線。支持企業、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導體、硅基（異質異構）集成、光電混合集成等領域，建設概念驗證中心、研發先導線和中試線，加快科技成果轉化進程。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

5. 支持中試平臺積極發揮效能。支持中試平臺圍繞光芯片相關領域，向中小企業提供原型制造、質量性能檢測、小批量試生產、工藝放大熟化等系列服務，推動新技術、新產品加快熟化。鼓勵綜合性專業化中試平臺為光芯片領域首臺套裝備、首批次新材料等提供驗證服務，符合條件的依法依規給予一定政策和資金支持。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

6. 鼓勵中試平臺孵化更多創新企業。鼓勵中試平臺搭建眾創空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術成果轉讓給企業，或將部分成果通過設立子公司的方式實現商業化，孵化培養更多光芯片領域新物種企業。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

（三）建設創新平臺體系。